AHI Journal產業 · 產業速報券商觀點整理
M8 與M9 板材加速普及 帶動高階鍍膜鑽針消耗量翻倍
AI硬體升級推升板材硬脆程度，鑽針消耗倍數增長與零斷針要求，驅使高階耗材供應呈現吃緊。
評價本益比
30 倍
升級基板規格
M8/M9
檢驗出貨年增率門檻
20%
同類事件怎麼走偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
10 月 13 日一份產業研究報告指出，AI伺服器與高階交換機板材加速推進至M8 與M9 等級，促使印刷電路板鑽針消耗量出現倍數增長。本刊判斷，板材硬脆化使傳統鑽孔工序面臨嚴格的斷針代價，高階鍍膜鑽針已從一般消耗品轉變為決定製程良率的關鍵零組件，實質墊高鑽針供應鏈在 2027 年的獲利預估基準。
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