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產業 · 產業速報券商觀點整理11 份報告

T-Glass玻纖布缺口達 33%推升CCL報價

高階玻纖布與銅箔短缺推升原料價格 2 到 3 成,台光電與欣興直接受惠規格升級。

券商觀點整理11 份報告2026-09-22產業PCB 與載板免費預覽
2027 年T-Glass缺口
32%
2027 年LowDK-2 缺口
33%
2027 年ABF載板需求年增率
46%
前情提要本刊第 21 次談PCB 銅箔基板與材料
pcb(電路板實物特寫)
主題示意圖 Illustrative photo 圖/liftarn・CC BY-SA 2.0・Wikimedia Commons
同類事件怎麼走偏空
同類事件「券商研究報告出刊(自有 2026 報告庫)」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應:中位 −6.19%(偏空)。
下一個可驗證時點10/10(六)2383 台光電 9 月營收(10 日前申報)
到時候看9 月營收年增率是否高於前 3 個月平均(前 3 個月平均年增 +121.6%);月增率有沒有延續,累計年增率的方向。

相較於一般材料供需平穩,2026 至 2027 年 T-Glass 與 LowDK-2 玻纖布供需缺口分別高達 32% 與 33%,預期將推升價格上漲 20% 至 30%。根據 9 月 22 日的一份研究報告,這項原料缺口確認了高階銅箔基板的成本轉嫁路徑,上游材料漲價動能將直接延續至 2027 年。

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本刊為研究整理與觀點分享,非投資建議;作者非持牌投資顧問;價格基準日為 2026-09-22。