AHI Journal產業 · 產業速報法說會後法說會 09/23
外銷訂單達 1029 億美元 矽智財與先進封測抗跌
聯準會升息未能壓制科技股，外銷訂單年增 71.4%與雲端資本支出，確立台廠獲利下限。
台灣 8 月外銷訂單
1,029.6 億美元
外銷訂單年增率
71.4%
4 大CSP資本支出預估成長
逾 70%
聯邦資金利率目標區間
3.75%～4.00%
前情提要本刊第 131 次談半導體
上次竑騰在手訂單翻倍與晶片散熱架構雜音交錯 獲利估值拉開 3 倍差距（09/23）：市場對散熱架構轉向疑慮未除，竑騰近 20 日下挫 20.7%；然而產能擴充排程至年底，機構對 2027 年獲利預估差距突破 1 倍。
同類事件怎麼走偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
下一個可驗證時點10/20（二）台灣外銷訂單
到時候看外銷訂單年增率與資訊通信產品訂單。
再往後：10/28（三） 美國聯準會 FOMC 利率決策
9 月 24 日外部研究報告指出，在聯準會 9 月 16 日升息 1 碼至 3.75% 到 4.00% 後，台灣 8 月外銷訂單達 1,029.6 億美元創下新高。訂單年增 71.4% 的基本面數據，已經取代利率政策成為支撐台股半導體位階的主導力量。
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