AHI Journal產業 · 算力融資結構專題本刊選題
5,000 億算力融資現裂縫：自研晶片瓦解抵押殘值
華爾街以 6 年折舊包裝 5,000 億算力抵押品，但自研晶片加速推論分流，底層資產重估風險一觸即發。
算力融資平台規模
5,000 億美元
折舊壽命與回本落差
3 年
同類事件怎麼走偏空
同類事件「報告中的大幅擴產（產能 +30% 以上）」過去在「報告後 40 個交易日」的歷史反應偏空。
晶片龍頭與金融機構在 2026 年 8 月 10 日宣布設立算力融資平台，規模逾 5,000 億美元。該平台的主要功能，是為新一代資料中心硬體採購提供表外流動性支持。這項融資架構以長達 4 至 6 年的折舊假設作為抵押品定價基礎。原因是自研客製化晶片加速瓜分推論市場，這意味底層資產將面臨嚴峻的減值壓力。
Alphabet、Meta與Amazon合計資本支出在 2026 年約 4,990 億美元。這項支出在 2027 年跳升至 7,050 億美元，2028 年更達 8,160 億美元。雲端巨頭年增幅超過 4 成的重資本支出，正在逼近傳統自由現金流的承載極限。因此供應鏈與華爾街攜手打造 5,000 億美元規模的算力證券化工具，藉此舒緩資金壓力。
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