AHI Journal自研晶片測試需求推升高階探針卡擴產 精測明年獲利預期分歧逾 4 成
受惠雲端大廠自研晶片測試需求湧現，精測擴產翻倍且新品即將放量；然而市場對明年每股盈餘預估差距高達 42.9%，後續擴產效益與自研晶片動能延續力道仍存顯著分歧。
精測在 2026 年 9 月 22 日收盤攻上 3,700 元，近 20 個交易日累計含息報酬率高達 39.6%。強勢走勢反映出市場對高階測試介面擴產放量的預期迅速升溫，本刊認為精測當前評價已大幅跳脫傳統半導體設備循環，提前反映了明年度獲利倍增的樂觀情境。
推升此波行情的關鍵命題在於雲端服務大廠自研晶片測試需求的湧現。精測近期擴產幅度達 100%，新品預計於 2026 年第 4 季放量；高階探針卡需求急增，直接帶動單月營收連續 6 個月攀升，從 3 月的 4.87 億元一路擴張至 8 月的 6.38 億元，年增率高達 54.3%，顯示產品規格升級帶來的出貨動能相當扎實。
從營收結構與產品定位來看，公司法說會資料揭露 2026 年第 1 季晶圓測試卡佔整體營收達 70%，技術服務與 IC 測試板分別佔 16% 與 14%；應用別則以高效能運算佔 45.1% 居首，應用處理器佔 23.7%。雖然各品項具體單價材料未揭露，但毛利主要受產品組合改善驅動，推升最新季毛利率達 57.52%，單季每股盈餘來到 15.02 元。
業績進度方面，今年累計至 8 月營收已達 42.5 億元，今年剩餘月數尚有 4 個月。4 家機構對精測 2026 年每股盈餘預估落在 58.99 到 64.29 元，最大最小差僅 9.0%，代表市場對今年營運共識極高；然而 3 家機構對 2027 年每股盈餘預估落在 83.66 到 119.56 元，最大最小差高達 42.9%，同年度營收預估亦在 92.0 億元至 126.51 億元之間產生 37.5% 落差，顯示市場對於後續擴產效益與自研晶片測試延續力道仍存顯著分歧。
對照同產業整體表現，半導體細產業 92 檔標的近 20 日報酬中位數僅為 3.1%，精測的 39.6% 明顯脫離族群常態。同產業主要標的中，晶片測試廠京元電子近 20 日上漲 32.4%、8 月營收年增 31.6%，旺矽與家登 8 月營收年增分別達 69.9% 與 49.9%，而穎崴近 20 日則下跌 7.8%；各家在手訂單與產品進度分化，顯示這波漲勢完全由特定高階測試介面供應鏈主導，並非產業全面普漲。
潛在風險在於獲利兌現進度是否趕得上評價飆升。以今日收盤價計算，精測近 4 季每股盈餘合計 42.54 元，本益比已高達 86.98 倍；若依機構對今年每股盈餘預估區間計算，今年本益比落在 57.5 至 62.7 倍，對明年每股盈餘預估本益比則在 30.9 至 44.2 倍。若第 4 季新品放量受阻或高階自研專案開案時程遞延，過度透支的高估值將面臨劇烈回檔修正。
後續關鍵在於高階測試放量的實際驗證。首先看 2026 年 10 月上旬公布的 9 月合併營收能否維持在 6.3 億元以上水準，作為第 3 季動能不墜的依據；其次觀察第 4 季新品導入進度與高階探針卡稼動率，若營收年增率跌破 35%，則代表市場預估明年獲利突破百元的樂觀情境將被大幅否證。
