AHI Journal產業 · 專題分析·記憶體週期法說會前法說會 10/12
南亞科毛利率 79%登頂：現價 530 元透支排擠紅利
通用DRAM受HBM產能排擠暴漲推升單季獲利，但下游手機晶片出貨已年減 15.2%，本刊試算毛利率每降 1 個百分點侵蝕EPS 0.47 元，現價獲利預期恐難兌現。
毛利敏感度
0.47 元
2Q26 毛利率
79.49%
現價隱含 EPS
39.94 元
手機 AP 出貨年增
-15.2%
同類事件怎麼走偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
下一個可驗證時點10/10（六）2408 南亞科 9 月營收（10 日前申報）
到時候看9 月營收年增率是否高於前 3 個月平均（前 3 個月平均年增 +690.4%）；月增率有沒有延續，累計年增率的方向。
再往後：10/12（一） 2408 南亞科 法說會 15:00
市場最新資料在 2026 年 10 月 5 日顯示，南亞科 2026 年第 2 季單季毛利率衝上 79.49%的歷史高峰。這項獲利數字帶動南亞科股價登上 530 元收盤價。本刊判斷這項建立在高階AI排擠通用產能上的獲利榮景已嚴重透支。下游終端需求萎縮將迅速擊穿現價隱含的每股獲利門檻。3 大國際原廠將晶圓產能大舉轉向高頻寬記憶體（HBM），帶動通用型DRAM報價單季大漲。然而終端成本壓力已迫使手機與網通客戶啟動砍單，原因是供需天平正在翻轉。
市場目前以南亞科 2027 年每股盈餘預估中間值 98.42 元給予估值溢價。本刊認為市場低估了終端需求的反噬速度。最新數據揭露手機記憶體報價大漲 50%至 80%。這項成本暴增導致第 2 季全球手機應用處理器出貨量年減 15.2%，反映下游買氣迅速降溫。
以上為全文前 2 段（全文 28 段）。訂閱版含完整全文、1 張數據表、1 條時間序列、3 個檢查點與本刊結論。全文共 7 節。
