AHI Journal產業Industry · 電子材料供應鏈報價主導權轉移PRICING POWER SHIFTS IN ELECTRONIC MATERIALS
玻纖布短缺推升CCL單季跳漲 35% 供應鏈成本向下傳導
上游E布價格年內翻倍，推動M2 等級銅箔基板第 3 季報價跳漲 35%；台廠毛利率擴張但面臨下游客戶資本支出融資壓力。
E布 7628 厚布漲幅
>118%
M2 等級CCL預估漲幅
35%
聯茂 2027F EPS預估區間
20.34–47.84 元
南亞電子材料營收佔比
57%
同類事件怎麼走Similar events偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
9 月 4 日產業研究揭露重大行情。E布 7628 厚布年內漲幅突破 118%，直接推動第 3 季M2 等級CCL報價跳升 35%。本刊判斷銅箔基板產業正式由買方市場轉向賣方市場。供應鏈展現的成本轉嫁力道，顯著超出市場原先預期。
市場定價邏輯普遍建立在AI高階伺服器材料規格升級的樂觀預期上。多數機構嚴重低估了成熟製程與中低階板材的被動提價效應。原物料供給斷裂引發了這波提價潮。這不是單純的高階需求拉動，而是上游玻纖布與銅箔短缺引發的系統性補庫存推升。
以上為全文前 2 段（全文 31 段）。訂閱版含完整全文、1 張數據表、3 個檢查點與本刊結論。全文章節：生意怎麼賺錢：從上游材料到利潤分配、現在在週期的哪裡：斜率轉折與基期效應、過去預估對帳：賣方集體失準的真實原因、同業與供應鏈分層：高階規格與中低階爆發的抉擇、個股四要素深度拆解：聯茂與南亞、共識與本刊分歧：報告假設背後的脆弱性、反方論點：如果本刊錯了，會錯在哪裡。These are the first 2 of 31 paragraphs. The subscriber edition carries the full text, 1 data tables and 3 checkpoints, plus our verdict.
