CPO共封裝光學真的能在今明 2 年迅速取代傳統插拔模組嗎？根據 9 月 3 日最新產業綜合數據，2027 年全球 NPO 與 CPO 交換機連接埠預估僅 500 萬個，對照整體 800G 以上光模組出貨量 1.05 億個，換算滲透率僅約 4.76%。市場以 2028 年後全面取代插拔模組的終局情境給予供應鏈逾 70 倍本益比，然而實質獲利爆發嚴格侷限於外置雷射磊晶端，下游封裝與連接器業者將面臨本益比透支卻無獲利兌現的估值修正壓力。

光通訊族群評價目前處於歷史頂部。整體本益比高於自身過去 5 年 87%的月份。市場共識最脆弱的假設，在於認定AI資料中心「光進銅退」將在今明 2 年同步帶動全體供應鏈爆發。這項預期忽視了 2028 年前CPO滲透率不足 8%的現實。當前高速傳輸實質需求逾 95%仍由插拔式與近封裝光學承接，代表商機並未全面擴散。