CPO降規恐慌錯殺供應鏈：載板面積倍增與缺料鎖死下的定價防線

市場在 9 月 17 日傳出共封裝光學加速導入。這項消息引發高階銅箔基板全面降規的恐慌。台光電收盤重挫，近 20 日含息跌幅達 13.5%。市場把 2027 年預估每股盈餘本益比壓制在 22.2 倍。本刊判斷市場過度折現尚未發生的風險。投資人把 2028 年後交換器的單點規格調整，直接擴大解讀為全系統降級。這忽視了次世代晶片載板面積暴增 123% 的事實。同時上游原料斷鏈也提供了剛性支撐，因此現價已明顯過度悲觀。

交換器導入共封裝光學僅改變局部傳輸路徑。新一代 Rubin 晶片推動單顆 ABF 載板面積暴增 123%。上游增層膜在 2032 年前都沒有大規模新產能。外部研究預估，ABF 載板供需缺口在 2026 年下半年約為 8% 至 10%。這項缺口到 2027 年擴大至 21% 至 34%，2028 年更將上看 42% 至 51%。賣方市場確立下，台光電毛利率每守住 1 個百分點即可貢獻每股盈餘 2.81 元。市場目前給予 2027 年每股盈餘中間值 204.60 元僅 18.2 到 28.9 倍本益比，意味著獲利防線具備深厚安全邊際。