AHI Journal產業 · 先進封裝新路線法說會前法說會 09/14
先進封裝放量時程遞延至 2028 年，面板轉型題材面臨獲利落差檢驗
市場給予群創 2027 年 38 倍本益比預期過高，量產規格確立前實質利潤僅留在光學引擎與測試設備端
載板供需缺口預估
36%
面板晶粒產出倍數
2.25 倍
COUPE 光學引擎毛利率
78%
精測預燒板營收占比
20%
同類事件怎麼走偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
下一個可驗證時點10/10（六）3481 群創 9 月營收（10 日前申報）
到時候看9 月營收年增率是否高於前 3 個月平均（前 3 個月平均年增 +8.5%）；月增率有沒有延續，累計年增率的方向。
SEMICON Taiwan 技術論壇於 9 月 3 日由多家研究機構彙整指出：FOPLP 量產設備規格需待 2027 年下半年確立。終端產品大量產出時間則定於 2028 年下半年至 2029 年上半年。這項遞延宣告市場給予群創 2027 年預估本益比 38.2 倍的轉型溢價嚴重脫離基本面。原因是新架構在 2028 年前，根本無法填補載板達 36% 以上的供需缺口。
晶片尺寸急遽擴大，迫使半導體先進封裝自圓形晶圓轉向方形面板。光學引擎隱含毛利率高達 78% 的矽光子共同封裝，亦被市場視為終極解方。然而，市場將 2028 年後的遠期願景提前折現為當下估值。這項定價忽視了技術轉換面臨的物理限制，也忽視了長達 2 年的量產空窗期。全篇將證明：在 2028 年新路線實質爆發前，產業利潤僅會留在前段光學模組製造端。另一端則是交期達 1 年的高階測試設備端。面板廠短期獲利仍受顯示器本業與售廠利益支配。
以上為全文前 2 段（全文 20 段）。訂閱版含完整全文、1 張數據表、3 個檢查點與本刊結論。全文共 6 節。
