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半導體

信邦營收結構快速轉向,工業與半導體設備取代降溫的新能源成為新引擎。隨著半導體設備營收目標上調至最高 35 億元,新應用能否加速弭平產品轉型落差成為觀察關鍵。

首次 2026-08-21 · 最近更新 2026-09-30
現況一句話信邦營收結構快速轉向,工業與半導體設備取代降溫的新能源成為新引擎。隨著半導體設備營收目標上調至最高 35 億元,新應用能否加速弭平產品轉型落差成為觀察關鍵。
本文提及標的等權走勢 走勢圖103.286.8870.693.13起點 = 10007-0307-2108-0508-2009-0409-21本文提及標的等權走勢 走勢圖103.286.8870.693.13起點 = 10007-0307-3108-2709-23
本文提及標的等權走勢(起點 = 100) 8 檔等權・60 個交易日讀法:把本文提到、且有行情的 8 檔用相同權重合成一條線(起點 100),看的是這批標的作為一群的相對位置;個股之間的差異在下一張圖。
本刊立場時間軸
最新數據(本刊寫過的)
日期標的項目數值出處
2026-09-292481 強茂2026 年第 2 季營益率11.74 %個股焦點
2026-09-292481 強茂2026 年第 2 季毛利率33.22 %個股焦點
2026-09-292330 台積電8 月營收5148.06 億個股焦點
2026-09-292330 台積電8 月月增10.1 %個股焦點
2026-09-212454 聯發科9/18 收盤4710 元個股焦點
2026-09-143711 日月光投控8 月營收822.5 億元日報
2026-09-101560 中砂2026 年第 2 季EPS3.49 元日報

同一個項目只留最新一次;點出處看當時的上下文。

接下來看什麼(最近 3 篇公開文章)
  • 9 月單月營收:門檻為 0.45 億元,於 2026 年 10 月 12 日前公布。達到或超過 0.45 億元即成立(印證拉貨加速),低於 0.45 億元則不成立。
  • 第 3 季單季每股盈餘:門檻為 1.08 元,於 2026 年 11 月 14 日前公布。高於 1.08 元即成立(印證獲利成長持續),低於或等於 1.08 元則不成立。
  • 第 3 季毛利率:門檻為 60%,於 2026 年 11 月 14 日前公布。維持在 60%以上即成立(印證產品組合優化),跌破 60%則不成立。
  • 指標:第 3 代雙臂植針機年度出貨量。門檻數字:2026 年出貨達 70 至 80 台。成立條件為 2026 年累計出貨量達 70 台以上;不成立條件為 2026 年出貨量低於 70 台。
  • 指標:剩餘月份營業收入。門檻數字:2026 年 9 至 12 月累計營收需達 13.11 億元(月均需達 3.28 億元)。成立條件為 2026 年 9 至 12 月累計營收達 13.11 億元以上;不成立條件為累計營收低於 13.11 億元。