AHI Journal
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公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
旺矽為半導體測試介面及檢測設備製造商,主力產品包括晶圓測試探針卡(懸臂式CPC、垂直式VPC及微機電MEMS)與半導體測試設備(工程探針台、光電自動化檢測與溫控系統),並涉足CPO設備。終端涵蓋AI伺服器、高效能運算、通訊晶片、車用電子及矽光子先進封裝,生產據點位於台灣新竹與越南。
特色與競爭條件Edge
為全球非記憶體探針卡前 3 大廠,在CPC與VPC市占率居全球第一,具備針頭材料至PCB自製的一貫化垂直整合能力與CPO測試平台技術。
在產業鏈的位置Place in the chain
處於半導體下游封測及測試介面環節,向材料與電子零組件廠採購針頭與零組件,自製探針卡與量測設備,提供給下游晶圓代工廠、IC封測代工廠及IC設計業者。
觀察重點What to watch
- 2026 年第 4 季產能擴充執行進度
- 2027 上半年新世代探針卡放量狀況
- 在手訂單能見度與高階MEMS探針卡出貨
公司基本面Overview
旺矽 8 月營收 20.48 億元,年增 69.9%,營收持續成長。本益比 137.9、股價淨值比 39.67,殖利率 0.34%,估值偏高。
產品介紹Products
主要產品為探針卡(VPC/MEMS/CPC)與CPO設備,屬於半導體設備與矽光子領域。
業務趨勢Trend
新品放量預計 2027H1,擴產計畫 2026Q4 啟動,ASP上漲與毛利驅動來自產品組合,管理層語調積極,訂單能見度達 6.5 個月。
所屬產業鏈Industry chains
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 20.48 億
- 年增
- +69.9%
- 月增
- +13.4%
- 12 個月新高
- 是
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 20.48 | +70% | +13% |
| 2026-07 | 18.05 | +66% | -2% |
| 2026-06 | 18.33 | +65% | -4% |
| 2026-05 | 19.07 | +58% | +28% |
| 2026-04 | 14.86 | +53% | +7% |
| 2026-03 | 13.88 | +39% | +5% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- 58.4%(去年同季 58.3%)
- 營益率
- 34.4%(去年同季 32.8%)
- 淨利率
- 29.1%(去年同季 19.1%)
- 單季 EPS
- 15.55
- 近 4 季 EPS
- 47.22(前 4 季 28.83)
- 業外佔稅前
- 5%
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 137.9
- 股價淨值比
- 39.67
- 殖利率
- 0.34%
- 近 60 日
- -15.7%
機構預估區間Consensus range
只寫區間與家數,不寫是哪一份報告,也不寫目標價或評等。
預估 vs 實際對帳Forecast vs actual
| 期間與項目Period / item | 機構預估區間Range | 家數N | 實際Actual | 差異Gap |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 營收 | 52.26 到 52.26 | 1 | 52.33 | +0.1% |
| 2Q26 毛利率 | 58.3 到 58.3 | 1 | 58.37 | +0.07 pp |
| 2Q26 營益率 | 35.2 到 35.2 | 1 | 34.43 | -0.77 pp |
| 2Q26 EPS | 15.75 到 15.75 | 1 | 15.55 | -1.3% |
比率項用個百分點(pp),金額與每股盈餘用百分比。實際值取自公司公告與本刊面板。
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- +11.86 億
- 外資
- +11.49 億
- 投信
- -0.61 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
探針卡為主要產品,但未提供明確佔比。CPO設備為次要產品。
同業比較Peers
同業包括 7856(產品:MEMS、探針、探針卡)、雍智科技(產品:探針、探針卡)、穎崴(產品:MEMS、探針、探針卡)、精測(產品:探針、探針卡)、弘塑(同鏈同層:IC載板與先進封裝支援)、力成(同鏈同層:封裝與測試)
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 主要客戶與市場
- 台積電、聯發科、日月光、京元電、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、AWS。
- 產品組合
- 探針卡 (VPC/MEMS/CPC)、CPO設備
- 業務佔比
- 探針卡為主要產品,但未提供明確佔比。CPO設備為次要產品。
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
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今天Today2026-09-202026-09-20
最近本刊提到(近 14 天 1 則)Recent mentions (1 in 14 days)
- 09/14 08:30產業動態微軟透露雲端AI模型需求滿載受限供應鏈,帶動南亞與創意等相關硬體受惠。
每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點,不轉貼原文;點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.
近 60 天研究機構評等動作 3 次(偏多 0/偏空 0/維持 3)。3 rating actions in 60 days (up 0 / down 0).
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- 09/15評等動作Rating維持評等(1 家)台系同業品質瑕疵退出,獨攬輝達Vera CPU及Mellanox探針卡訂單,2027 年獲利具強大上修空間。
- 09/14新聞整合News台積電 8 月營收突破 5000 億元 先進製程與封裝供應鏈各具斬獲訂閱版Subscriber台積電 8 月營收達 5148 億元首度跨過 5 字頭,2026 年第 2 季全球晶圓代工市占率預估達 72.5%
- 09/14評等動作Rating維持評等(1 家)競業品質瑕疵退出,囊括輝達Vera CPU及網路晶片探針卡主要份額,先進製程需求大幅低估。
- 09/10深度專題Feature探針卡單價成長快過晶圓出貨:旺矽與精測的價值重估立場:偏多對測試介面龍頭的高階單價擴張趨勢;信心:高,基於 HPC 測試針數翻倍與耗材屬性支撐;否證:旺矽第 3 季毛利率低於 58.00% 或精測第 4 季營收季增轉負。
- 08/31評等動作Rating受惠標的(無評等動作)(1 家)具自有雙面晶圓探針系統,直接對應CPO第二道測試
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