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2026 年 9 月 20 日 星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

6223 旺矽6223 MPI

2026-09-20半導體業Semiconductors
6223 旺矽-10.8%
本刊最近Our latest09/15新聞整合News台積電 2027 年先進封裝月產能上修至 18 萬片,外包訂單加速向外擴散訂閱版Subscriber
台積電 2027 年底 CoWoS 月產能預估提高至 18 萬片,2026 年底月產能預計達 12 萬片。
收盤 · 位階
5800.00 -21.4%
距 52 週高;價量日 2026-09-18
近 20 日
+6.1%
60 日 -15.7%
今日三大法人
+11.9 億
外資 +11.5・投信 -0.6 億(2026-09-18)
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
6223 旺矽 收盤價 走勢圖7,6916,0854,4795,80005-1406-0807-0207-2808-2009-156223 旺矽 收盤價 走勢圖7,6916,0854,4795,80005-1406-2508-0609-17
6223 旺矽 收盤價(元) 近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法:這段期間 -7.8%,最新收盤距區間高點 -21.4%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事,有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

旺矽為半導體測試介面及檢測設備製造商,主力產品包括晶圓測試探針卡(懸臂式CPC、垂直式VPC及微機電MEMS)與半導體測試設備(工程探針台、光電自動化檢測與溫控系統),並涉足CPO設備。終端涵蓋AI伺服器、高效能運算、通訊晶片、車用電子及矽光子先進封裝,生產據點位於台灣新竹與越南。

特色與競爭條件Edge

為全球非記憶體探針卡前 3 大廠,在CPC與VPC市占率居全球第一,具備針頭材料至PCB自製的一貫化垂直整合能力與CPO測試平台技術。

在產業鏈的位置Place in the chain

處於半導體下游封測及測試介面環節,向材料與電子零組件廠採購針頭與零組件,自製探針卡與量測設備,提供給下游晶圓代工廠、IC封測代工廠及IC設計業者。

觀察重點What to watch

  • 2026 年第 4 季產能擴充執行進度
  • 2027 上半年新世代探針卡放量狀況
  • 在手訂單能見度與高階MEMS探針卡出貨

公司基本面Overview

旺矽 8 月營收 20.48 億元,年增 69.9%,營收持續成長。本益比 137.9、股價淨值比 39.67,殖利率 0.34%,估值偏高。

產品介紹Products

主要產品為探針卡(VPC/MEMS/CPC)與CPO設備,屬於半導體設備與矽光子領域。

業務趨勢Trend

新品放量預計 2027H1,擴產計畫 2026Q4 啟動,ASP上漲與毛利驅動來自產品組合,管理層語調積極,訂單能見度達 6.5 個月。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月(2026-08)
20.48 億
年增
+69.9%
月增
+13.4%
12 個月新高
6223 旺矽 月營收 走勢圖21.2717.1813.0920.48億元0304050607086223 旺矽 月營收 走勢圖21.2717.1813.0920.48億元030405060708
6223 旺矽 月營收(億元) 近 6 個月・公司公告讀法:看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大,低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0820.48+70%+13%
2026-0718.05+66%-2%
2026-0618.33+65%-4%
2026-0519.07+58%+28%
2026-0414.86+53%+7%
2026-0313.88+39%+5%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利(2026-06)Profitability

毛利率
58.4%(去年同季 58.3%)
營益率
34.4%(去年同季 32.8%)
淨利率
29.1%(去年同季 19.1%)
單季 EPS
15.55
近 4 季 EPS
47.22(前 4 季 28.83)
業外佔稅前
5%

估值Valuation

本益比(近 4 季)
137.9
股價淨值比
39.67
殖利率
0.34%
近 60 日
-15.7%

機構預估區間Consensus range

EPS(2026F)64.72 到 70.85 元・3 家
EPS(2027F)128.95 到 164.37 元・2 家

只寫區間與家數,不寫是哪一份報告,也不寫目標價或評等。

預估 vs 實際對帳Forecast vs actual

期間與項目Period / item機構預估區間Range家數N實際Actual差異Gap
2Q26 營收52.26 到 52.26152.33+0.1%
2Q26 毛利率58.3 到 58.3158.37+0.07 pp
2Q26 營益率35.2 到 35.2134.43-0.77 pp
2Q26 EPS15.75 到 15.75115.55-1.3%

比率項用個百分點(pp),金額與每股盈餘用百分比。實際值取自公司公告與本刊面板。

法人與籌碼Flows

三大法人合計(2026-09-18)
+11.86 億
外資
+11.49 億
投信
-0.61 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

探針卡為主要產品,但未提供明確佔比。CPO設備為次要產品。

同業比較Peers

同業包括 7856(產品:MEMS、探針、探針卡)、雍智科技(產品:探針、探針卡)、穎崴(產品:MEMS、探針、探針卡)、精測(產品:探針、探針卡)、弘塑(同鏈同層:IC載板與先進封裝支援)、力成(同鏈同層:封裝與測試)

產品同業Product peers

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
台積電、聯發科、日月光、京元電、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、AWS。
產品組合
探針卡 (VPC/MEMS/CPC)、CPO設備
業務佔比
探針卡為主要產品,但未提供明確佔比。CPO設備為次要產品。

數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到(近 14 天 1 則)Recent mentions (1 in 14 days)

  • 09/14 08:30產業動態
    微軟透露雲端AI模型需求滿載受限供應鏈,帶動南亞與創意等相關硬體受惠。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點,不轉貼原文;點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

本刊對這檔的判斷紀錄 · 近 60 天Our record on this stock · 60 days

近 60 天研究機構評等動作 3 次(偏多 0/偏空 0/維持 3)。3 rating actions in 60 days (up 0 / down 0).

  • 09/15新聞整合News台積電 2027 年先進封裝月產能上修至 18 萬片,外包訂單加速向外擴散訂閱版Subscriber
    台積電 2027 年底 CoWoS 月產能預估提高至 18 萬片,2026 年底月產能預計達 12 萬片。
  • 09/15評等動作Rating維持評等(1 家)
    台系同業品質瑕疵退出,獨攬輝達Vera CPU及Mellanox探針卡訂單,2027 年獲利具強大上修空間。
  • 09/14新聞整合News台積電 8 月營收突破 5000 億元 先進製程與封裝供應鏈各具斬獲訂閱版Subscriber
    台積電 8 月營收達 5148 億元首度跨過 5 字頭,2026 年第 2 季全球晶圓代工市占率預估達 72.5%
  • 09/14評等動作Rating維持評等(1 家)
    競業品質瑕疵退出,囊括輝達Vera CPU及網路晶片探針卡主要份額,先進製程需求大幅低估。
  • 09/10深度專題Feature探針卡單價成長快過晶圓出貨:旺矽與精測的價值重估
    立場:偏多對測試介面龍頭的高階單價擴張趨勢;信心:高,基於 HPC 測試針數翻倍與耗材屬性支撐;否證:旺矽第 3 季毛利率低於 58.00% 或精測第 4 季營收季增轉負。
  • 08/31評等動作Rating受惠標的(無評等動作)(1 家)
    具自有雙面晶圓探針系統,直接對應CPO第二道測試

本頁為資料彙整與說明,非投資建議;作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.