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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

3131 弘塑3131 GPTC

2026-09-20半導體業Semiconductors
3131 弘塑-26.1%
本刊最近Our latest09/17新聞整合News弘塑交期拉長至 12 個月與中砂產能提前開出：先進製程供應短缺轉向機台交付訂閱版Subscriber
弘塑接單金額達去年全年的 2 倍，現有產能僅能滿足客戶 3 分之 1 至 4 分之 1 需求
收盤 · 位階
2445.00 -37.4%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+5.8%
60 日 -30.3%
今日三大法人
+0.1 億
外資 +0.1・投信 +0.1 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
3131 弘塑 收盤價 走勢圖4,1153,0301,9452,445元05-1406-0807-0207-2808-2009-153131 弘塑 收盤價 走勢圖4,1153,0301,9452,445元05-1406-2508-0609-17
3131 弘塑 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -16.7%，最新收盤距區間高點 -37.4%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

弘塑為半導體濕製程設備與化學材料供應商，核心業務涵蓋單晶圓旋轉清洗蝕刻機、批次式酸槽設備、金屬化鍍設備等機台，並透過子公司提供配方化學品、代理銷售與維修軟體服務。產品廣泛應用於晶圓製造及CoWoS、InFO等先進封裝。生產據點位於新竹香山機台組裝廠，以及新竹湖口與高雄路竹的化學品廠。

特色與競爭條件Edge

為台灣本土半導體濕製程設備龍頭，在台積電先進封裝CoWoS濕製程享有高市占率，並整合設備、特用化學品與軟體提供完整解決方案。

在產業鏈的位置Place in the chain

採購各類機械零組件與原物料，研發製造半導體濕製程設備與配方化學品，提供整合方案銷售給晶圓代工廠與半導體封測大廠。

觀察重點What to watch

  • 台積電等先進封裝擴產進度與機台交期
  • 子公司添鴻科技配方化學品出貨規模
  • 2026 年第 3 季新產能開出進度

公司基本面Overview

弘塑最新月營收 6.81 億元，年增 43.3%，營收軌跡穩健成長，本益比 44.88、股價淨值比 23.06、殖利率 1.82%，估值偏高。

產品介紹Products

主力產品為機台設備（佔 70%）、化學品（19%）及維修服務（10%），屬半導體設備領域。

業務趨勢Trend

報告特徵顯示擴產進行中、新品放量預計 2026Q3，ASP上漲，管理層語調積極，業務處於放量階段。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
6.81 億
年增
+43.3%
月增
-14.1%
12 個月新高
否
3131 弘塑 月營收 走勢圖8.296.414.526.81億元0304050607083131 弘塑 月營收 走勢圖8.296.414.526.81億元030405060708
3131 弘塑 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-086.81+43%-14%
2026-077.93+42%+26%
2026-066.31+15%+13%
2026-055.59+7%+4%
2026-045.36-4%+10%
2026-034.89+0%-16%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
38.9%（去年同季 40.6%）
營益率
21.1%（去年同季 25.0%）
淨利率
18.7%（去年同季 12.6%）
單季 EPS
11.18
近 4 季 EPS
56.98（前 4 季 31.82）
業外佔稅前
10%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
44.9
股價淨值比
23.06
殖利率
1.82%
近 60 日
-30.3%

機構預估區間Consensus range

EPS（2027F）103.96 到 112.58 元・2 家

只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+0.15 億
外資
+0.06 億
投信
+0.07 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

機台設備佔營收 70%，為核心業務，化學品與維修服務作為補充，業務結構集中於半導體設備。

同業比較Peers

同業印能科技、旺矽、家登、志聖、精測及三福化均聚焦於先進封裝與半導體設備，共同服務半導體產業鏈。

產品同業Product peers

7734 印能科技6223 旺矽3680 家登2467 志聖6510 精測4755 三福化

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
台積電、日月光投控、矽品、艾克爾（Amkor）、力成、台星科、美光（Micron）、穩懋、采鈺及漢磊。
報告揭露的客戶
2330 台積電、3105 穩懋、3711 日月光投控、6239 力成
產品組合
機台設備、化學品、維修服務、其他
業務佔比
機台設備佔營收 70%，為核心業務，化學品與維修服務作為補充，業務結構集中於半導體設備。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（3 份報告，最近 2026-09-08）。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 4 則）Recent mentions (4 in 14 days)

  • 09/17 15:00產業動態
    弘塑先進封裝設備接單能見度看至 2030 年，目前產能僅能供應約 3 分之 1 需求。
  • 09/17 09:28股價異動
    台股大盤盤中強彈 916.21 點並突破 46,700 點，先進封裝概念股表現強勢。
  • 09/11 13:13股價異動
    櫃買市場加權指數盤中下跌 9.63 點，跌幅達到 2.38%，整體高階測試與FOPLP概念股表現疲弱。
  • 09/11 12:41股價異動
    櫃買市場加權指數盤中下跌 8.10 點，跌幅 2%，CPO封裝及FOPLP相關概念股表現偏弱。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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