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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

6239 力成6239 PTI

2026-09-20半導體業Semiconductors
6239 力成-9.6%
本刊最近Our latest09/16新聞整合News三星HBM基礎裸晶傳採雙軌策略　台積電先進製程延伸至 3D記憶體訂閱版Subscriber
三星電子客製化HBM基礎裸晶傳採雙軌策略，首度導入台積電晶圓代工製程。
收盤 · 位階
284.00 -25.1%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+6.2%
60 日 -11.2%
今日三大法人
+9.5 億
外資 +14.5・投信 -7.4 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
6239 力成 收盤價 走勢圖398.7296.8194.8284元05-1406-0807-0207-2808-2009-146239 力成 收盤價 走勢圖398.7296.8194.8284元05-1406-2508-0609-16
6239 力成 收盤價（元）　近 90 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 +24.0%，最新收盤距區間高點 -25.1%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

力成主要提供半導體封裝、測試及系統級封裝（SiP）代工服務，晶片類別涵蓋邏輯IC、NAND Flash與DRAM。終端市場鎖定AI伺服器、HPC、資料中心、智慧型手機、個人電腦及車用電子。公司亦布局面板級封裝（FOPLP）與矽光子CPO技術，主要生產據點位於台灣新竹（湖口、新埔、竹科）、苗栗竹南，以及海外日本與新加坡。

特色與競爭條件Edge

全球前 5 大委外封測廠及獨立記憶體封測龍頭，具備FCBGA、3D TSV、CPO與領先布局的扇出型面板級封裝（FOPLP）先進製程技術實力。

在產業鏈的位置Place in the chain

處於半導體產業下游委外封測代工（OSAT）環節，向IC載板與封裝材料廠採購材料，為晶圓代工廠、整合元件製造廠（IDM）與IC設計公司提供晶片封裝測試代工服務。

觀察重點What to watch

  • 2026 年第 4 季擴產進度與資本支出落實
  • 面板級封裝（FOPLP）量產與客戶驗證進展
  • 矽光子元件與CPO技術研發及小量產時程

公司基本面Overview

力成 8 月營收 85.58 億元，年增 24.5%，營收穩定成長。本益比 27.52、股價淨值比 3.59，殖利率 1.62%，估值合理。

產品介紹Products

主要產品為記憶體封測（HBM/記憶體需求）、先進封裝（PLP/FOPLP/PiFO）與矽光子元件（2026 年底小量，2027 量產）。

業務趨勢Trend

新品放量預計 2027Q2，擴產計畫 2026Q4 啟動，ASP上漲與毛利驅動來自漲價策略，管理層語調積極，訂單能見度高。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
85.58 億
年增
+24.5%
月增
+3.5%
12 個月新高
是
6239 力成 月營收 走勢圖8779.6572.2985.58億元0304050607086239 力成 月營收 走勢圖8779.6572.2985.58億元030405060708
6239 力成 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0885.58+24%+3%
2026-0782.70+29%+8%
2026-0676.23+22%-4%
2026-0579.18+30%+5%
2026-0475.75+32%+3%
2026-0373.72+35%+10%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
21.8%（去年同季 15.9%）
營益率
15.3%（去年同季 10.2%）
淨利率
12.3%（去年同季 7.1%）
單季 EPS
3.00
近 4 季 EPS
10.10（前 4 季 7.20）
業外佔稅前
4%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
27.5
股價淨值比
3.59
殖利率
1.62%
近 60 日
-11.2%

機構預估區間Consensus range

EPS（2026F）12.81 到 13.54 元・2 家
EPS（2027F）18.89 到 19.16 元・2 家

只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+9.54 億
外資
+14.52 億
投信
-7.44 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

記憶體封測為主要產品，但未提供明確佔比。先進封裝與矽光子元件為次要產品。

同業比較Peers

同業包括 7856（產品：記憶體、矽光子）、印能科技（產品：矽光子）、聯電（產品：矽光子）、昇貿（產品：先進封裝）、長興（產品：先進封裝）、竑騰（產品：先進封裝）

產品同業Product peers

7856 7734 印能科技2303 聯電3305 昇貿1717 長興7751 竑騰

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
金士頓（Kingston）、美光（Micron）、鎧俠（Kioxia）、博通（Broadcom）、英特爾（Intel）、SK海力士、AMD。
報告揭露的客戶
Advanced Micro Devices・新客戶、Broadcom、Micron Technology,、Intel
產品組合
記憶體封測（HBM/記憶體需求）、先進封裝 PLP/FOPLP/PiFO（2.5D panel level·510x515mm）、矽光子元件（2026 年底小量）/ 交換器 CPO（2027 量產）
業務佔比
記憶體封測為主要產品，但未提供明確佔比。先進封裝與矽光子元件為次要產品。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（6 份報告，最近 2026-09-08）。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 1 則）Recent mentions (1 in 14 days)

  • 09/10 14:27股價異動
    受到日本升息預期影響，台股今日賣壓湧現終場下挫 242.87 點，成交量縮減至 7139 億元。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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