AHI Journal金居專注於電解銅箔之研發與製造，涵蓋標準電解銅箔、反轉銅箔（RG 系列）及超低表面粗糙度銅箔（HVLP 系列，如 HVLP3、HVLP4）。產品主要供應銅箔基板與印刷電路板，應用於 AI 伺服器、高速交換器、低軌衛星及車用電子。營運採材料製造模式，主要生產基地位於台灣雲林斗六（含雲林第三廠擴建）。
專精微粗糙化及超低表面粗糙度銅箔技術，對應 PCIe Gen 5/6 高速傳輸標準，高階 HVLP 銅箔通過國際 3 大晶片平台認證，為台灣前 3 大電解銅箔廠。
向銅原料業者採購原材料，加工製成各式高階電解銅箔，出貨給下游銅箔基板（CCL）與印刷電路板（PCB）製造廠。
金居最新月營收 10.56 億，年增 59.7%，營收軌跡持續高成長。估值快照顯示本益比 63.86、股價淨值比 11.63、殖利率 0.47%，屬高估。公司規模與獲利狀況需觀察估值合理性。
金居屬電子零組件業，主要產品為HVLP銅箔、RG銅箔及Green Power999 銅箔，應用於AI伺服器、PCB/CCL與電源領域。
報告特徵顯示ASP上漲、毛利驅動產品組合、新品放量（2026Q2）及管理層積極語調，業務動能持續向上。
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 10.56 | +60% | +5% |
| 2026-07 | 10.09 | +55% | +5% |
| 2026-06 | 9.62 | +43% | +2% |
| 2026-05 | 9.42 | +41% | +5% |
| 2026-04 | 9.01 | +36% | +5% |
| 2026-03 | 8.61 | +43% | +1% |
只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。
營收結構以AI伺服器與PCB/CCL相關銅箔為主，產品組合集中於AI伺服器與PCB/CCL主題。
同業包括英業達（共同客戶AMD）、富喬（同鏈同層：玻纖布與銅箔材料），均屬AI伺服器與PCB/CCL供應鏈。
產品與客群相近的同業
依研究報告揭露整理的客戶關係（3 份報告，最近 2026-08-12）。Customer relationships as disclosed in research notes.
數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.
本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.
每天只要 3.3 元，看完每一篇高品質深度文章：日報與專題全文、全部新聞整合報導、完整籌碼快訊。Just NT$3.3 a day for every in-depth article: the full daily and features, every news piece and the full flows desk.
NT$ 99／月・每天不到 4 元NT$ 99 / month · under NT$4 a day
