AHI Journal
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公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
聯茂主要從事銅箔基板(CCL)、黏合片/玻璃纖維膠片(PP)的製造銷售,並提供多層板壓合代工服務。產品廣泛應用於基礎建設(一般及AI伺服器、資料中心、網通交換器)、車用電子、消費性電子、智慧型手機及低軌衛星領域。營運採材料研發與製造模式,主要生產據點涵蓋台灣新竹新埔、中國江西、無錫、東莞及泰國巴真府。
特色與競爭條件Edge
為全球前 5 大銅箔基板製造商,具備獨家樹脂配方技術,高階材料推進至M7、M8 及M9 規格,獲美系AI晶片大廠與伺服器平台認證。
在產業鏈的位置Place in the chain
位於PCB產業鏈中游,向上游採購玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵原料,加工製成剛性銅箔基板與膠片,銷售給下游PCB硬板及多層板製造廠商。
觀察重點What to watch
- 2026 年第 4 季新產能擴產進度
- M7 及M9 等高階伺服器CCL放量情況
- AI伺服器高階基板報價與毛利走勢
公司基本面Overview
聯茂 8 月營收 50.44 億元,年增 97.9%,營收持續高成長。本益比 74.42、股價淨值比 7.72,殖利率 0.63%,估值偏高。
產品介紹Products
主要產品為M6 以上高階CCL(伺服器/AI),佔比 30%,通用型伺服器CCL(PCIe Gen6)與M9 CCL(美系GPU客戶認證)為重點發展項目。
業務趨勢Trend
擴產計畫 4Q26 啟動,擴產幅度 60.53%,新品放量預計 2027 年,ASP上漲與毛利驅動來自漲價策略,管理層語調積極。
所屬產業鏈Industry chains
- AI 伺服器上游/晶片與關鍵基材
- PCB/CCL 與材料中游/剛性銅箔基板(CCL)
- 光通訊與網通上游/高頻高速CCL與射頻材料
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 50.44 億
- 年增
- +97.9%
- 月增
- +6.2%
- 12 個月新高
- 是
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 50.44 | +98% | +6% |
| 2026-07 | 47.49 | +97% | +13% |
| 2026-06 | 42.14 | +48% | +11% |
| 2026-05 | 38.03 | +29% | +8% |
| 2026-04 | 35.13 | +14% | +4% |
| 2026-03 | 33.70 | +14% | +29% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- 22.0%(去年同季 15.6%)
- 營益率
- 16.0%(去年同季 8.9%)
- 淨利率
- 11.1%(去年同季 4.7%)
- 單季 EPS
- 3.52
- 近 4 季 EPS
- 6.46(前 4 季 3.38)
- 業外佔稅前
- 1%
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 74.4
- 股價淨值比
- 7.72
- 殖利率
- 0.63%
- 近 60 日
- +50.0%
機構預估區間Consensus range
只寫區間與家數,不寫是哪一份報告,也不寫目標價或評等。
預估 vs 實際對帳Forecast vs actual
| 期間與項目Period / item | 機構預估區間Range | 家數N | 實際Actual | 差異Gap |
|---|---|---|---|---|
| 2Q26 毛利率 | 22 到 22 | 1 | 22.02 | +0.02 pp |
| 2Q26 EPS | 3.17 到 3.17 | 1 | 3.52 | +11.0% |
比率項用個百分點(pp),金額與每股盈餘用百分比。實際值取自公司公告與本刊面板。
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- +18.12 億
- 外資
- +13.66 億
- 投信
- +4.49 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
M6 以上高階CCL佔比最高,達 30%。低軌衛星地面接收設備CCL為次要產品。
同業比較Peers
同業包括華通(產品:地面接、地面接收)、南俊國際(產品:型伺服器)、永擎(產品:型伺服器)、啟碁(共同客戶:SPACEX)、昇達科(共同客戶:SPACEX)、宣德(產品:軌衛星)
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 報告揭露的客戶
- 2368 金像電、3044 健鼎、Shennan Circuits、Victory Giant Technology
- 產品組合
- M6 以上高階 CCL(伺服器/AI)、通用型伺服器 CCL(PCIe Gen6 換代·M7)、M9 CCL(美系 GPU 客戶認證·2027 貢獻)、M10 碳氫樹脂 CCL(送樣)
- 業務佔比
- M6 以上高階CCL佔比最高,達 30%。低軌衛星地面接收設備CCL為次要產品。
依研究報告揭露整理的客戶關係(6 份報告,最近 2026-09-08)。Customer relationships as disclosed in research notes.
- 金像電
- 健鼎
- Shennan Circuits
- Victory Giant Technology
- Shengyi Technology
- Spacex
- Wus Printed Circuit (Kunshan)
- Us Gpu Customer (Unnamed)
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
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今天Today2026-09-202026-09-20
最近本刊提到(近 14 天 5 則)Recent mentions (5 in 14 days)
- 09/17 15:31股價異動市場憂心CPO技術降低CCL規格,聯茂重挫跌停、台光電下跌 7.67%。
- 09/16 17:38股價異動台股量縮震盪收紅,終場上漲 337 點並守在 45,848 點高檔整理。
- 09/15 08:30其他美債殖利率攀升引發關注,美國 9 月投等債預計發行高達 2,150 億美元。
- 09/14 08:30產業動態微軟透露雲端AI模型需求滿載受限供應鏈,帶動南亞與創意等相關硬體受惠。
- 09/11 09:54股價異動聯茂積極擴充高階產品產能,帶動單日成交量放大並激發PCB上游原物料族群股價走高。
每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點,不轉貼原文;點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.
近 60 天研究機構評等動作 5 次(偏多 5/偏空 0/維持 0)。5 rating actions in 60 days (up 5 / down 0).
- 09/18深度專題FeatureCPO降規恐慌遭過度定價,載板與高階CCL實質缺口未解立場:偏多對ABF載板與高階CCL實質獲利動能;信心:高,基於台光電單月營收年增 129.85%與載板缺口擴大至 34%的物理約束;否證:台光電 9 月營收月減逾 10%且第 4 季ABF載板報價未見調漲。
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- 09/17新聞整合NewsCPO降級疑慮重挫CCL 台光電跌 7.6% 鴻騰示警光通訊缺料訂閱版Subscriber台光電重挫 7.67%、聯茂跌停,市場擔憂CPO技術使主機板CCL面臨規格降級
- 09/16評等動作Rating調升評等(1 家)上游缺料帶動CCL全面調價 3 成,伺服器升級與低軌衛星量產挹注。
- 09/15評等動作Rating調升評等(2 家)全產品線調價轉嫁成本,一般伺服器PCIe Gen6 導入及M9 通過認證,下半年毛利率大幅跳升。
- 09/12新聞整合News聯茂擴產高階放量逾七千張 台玻 8 月營收年增 32%玻纖布比重年底拚過半訂閱版Subscriber台玻 8 月營收達 45.92 億元,月增 0.24%、年增達 32.59%,法人預期年底前玻纖布營收比重將超越 50%。
- 09/11新聞整合News聯茂爆量逾 7400 張走高帶動CCL族群 台玻 8 月營收 45.92 億元高階出貨未達雙位數增長訂閱版Subscriber聯茂盤中成交量放大至 7485 張,漲幅逾 3%並推升同業騰輝電子與台光電走勢。
- 09/10評等動作Rating首評(1 家)通用新平台放量與高階CCL材料漲價受惠。
- 08/24評等動作Rating買進・調升評等(1 家)銅箔基板材料升級受惠者
- 08/21評等動作Rating(次一交易日)買進・調升評等(1 家)銅箔基板由M7、M8 往M9 升級的直接受惠者
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