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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 電子零組件業Stock detail · Electronic Components

2313 華通2313 COMPEQ

2026-09-20電子零組件業Electronic Components
2313 華通+2.7%
本刊最近Our latest09/16新聞整合News華通資料中心比重升至 10%、衛星達 22%，南電獲利預估調高至 17.25 元訂閱版Subscriber
華通 2026 年第 2 季資料中心營收比重升至 10%，衛星占比達 22%，部分光模組產品毛利率逾 40%
收盤 · 位階
228.50 -23.5%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+7.0%
60 日 -1.9%
今日三大法人
+7.2 億
外資 +6.6・投信 -0.0 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
2313 華通 收盤價 走勢圖315.8226.2136.7228.5元05-1406-0807-0207-2808-2009-142313 華通 收盤價 走勢圖315.8226.2136.7228.5元05-1406-2508-0609-16
2313 華通 收盤價（元）　近 90 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -6.9%，最新收盤距區間高點 -23.5%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

華通為印刷電路板製造大廠，產品涵蓋高密度連接板（HDI）、高層次板、軟板、軟硬複合板及 SMT 打件組裝，終端應用於低軌衛星天上板與地面接收站、高階 AI 伺服器、高速交換器、光模組及手機等。營運模式以 PCB 製造代工為主，廠區分布於台灣桃園、中國大陸廣東惠州、重慶、蘇州與泰國羅勇。

特色與競爭條件Edge

為全球第 1 大 HDI 製造商與全球低軌衛星板龍頭，名列全球前 10 大 PCB 供應商，技術涵蓋高階任意層（Any-layer HDI）及 50 層以上高層數板製程能力。

在產業鏈的位置Place in the chain

位於 AI 伺服器與網通中游 PCB 環節，採購銅箔基板（CCL）等原料，生產多層硬板與高階 HDI 板，銷售給下游衛星設備商、伺服器組裝廠與消費電子巨頭。

觀察重點What to watch

  • 2026 年第 3 季高階HDI新品放量進度
  • 2026 年下半年泰國等新產能擴充幅度與進程
  • 低軌衛星板與AI伺服器板出貨比重變化

公司基本面Overview

華通最新月營收 70.12 億，年增 6.9%，營收軌跡波動但整體平穩，本益比 34.7、股價淨值比 5.29、殖利率 1.3%，估值偏高。

產品介紹Products

主要產品包括低軌衛星天上衛星板、高階HDI（AI伺服器）、高速交換器、光模組（800G、1.6T）及手機HDI，聚焦AI伺服器與光通訊。

業務趨勢Trend

擴產 2026H2 啟動，新品放量預計 2026Q3，管理層語調積極，業務趨勢處於放量階段，訂單能見度高。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
70.12 億
年增
+6.9%
月增
+0.8%
12 個月新高
否
2313 華通 月營收 走勢圖70.9666.6462.3270.12億元0304050607082313 華通 月營收 走勢圖70.9666.6462.3270.12億元030405060708
2313 華通 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0870.12+7%+1%
2026-0769.55+16%+1%
2026-0669.15+21%+2%
2026-0567.62+13%+7%
2026-0463.15-3%-9%
2026-0369.43+11%+33%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
18.5%（去年同季 18.2%）
營益率
9.8%（去年同季 10.2%）
淨利率
7.4%（去年同季 4.6%）
單季 EPS
1.24
近 4 季 EPS
6.21（前 4 季 4.70）
業外佔稅前
9%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
34.7
股價淨值比
5.29
殖利率
1.30%
近 60 日
-1.9%

機構預估區間Consensus range

EPS（2026F）7.11 到 7.27 元・2 家
EPS（2027F）10.93 到 13.23 元・3 家

只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+7.15 億
外資
+6.62 億
投信
-0.03 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

高階HDI（AI伺服器）為核心業務，光模組（800G、1.6T）為潛在成長動能，手機HDI為次要業務。

同業比較Peers

同業包括聯茂、啟碁、昇達科、宣德、信錦、晶技，均聚焦AI伺服器、光通訊及網通領域。

產品同業Product peers

6213 聯茂6285 啟碁3491 昇達科5457 宣德1582 信錦3042 晶技

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
蘋果（Apple）、SpaceX、亞馬遜（Amazon）等。
報告揭露的客戶
Apple、Unknown Us Client
產品組合
低軌衛星天上衛星板及地面接收站板、高階HDI(AI伺服器)、高速交換器、光模組(800G、1.6T)
業務佔比
高階HDI（AI伺服器）為核心業務，光模組（800G、1.6T）為潛在成長動能，手機HDI為次要業務。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（3 份報告，最近 2026-08-11）。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 2 則）Recent mentions (2 in 14 days)

  • 09/16 14:00產業動態
    華通高階板材毛利率突破 40%，低軌衛星與資料中心躍升為未來關鍵動能。
  • 09/15 12:39法人籌碼
    台股主動型ETF受益人數 8 月首見衰退，單月驟減 16.5 萬人。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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