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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

7734 印能科技7734 APT

2026-09-20半導體業Semiconductors
7734 印能科技-12.3%
本刊最近Our latest09/16新聞整合News台積電填息 7 元與 2 奈米旗艦落地：先進封裝產能預估上修至月產 18 萬片訂閱版Subscriber
台積電除息 7 元盤中翻紅至 2,385 元完成填息，德國新廠完成封頂準備 2027 年移機投產。
收盤 · 位階
2670.00 -39.0%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
-6.5%
60 日 -20.5%
今日三大法人
+0.5 億
外資 +2.2・投信 -1.7 億（2026-09-18）
7734 印能科技 收盤價 走勢圖4,1153,2122,3102,670元05-1406-0807-0207-2808-2009-157734 印能科技 收盤價 走勢圖4,1153,2122,3102,670元05-1406-2508-0609-17
7734 印能科技 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -32.2%，最新收盤距區間高點 -32.2%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

公司基本面Overview

印能科技最新月營收 2.56 億，年增-1.3%，營收軌跡波動但整體呈上升趨勢。估值快照本益比 65.13、股價淨值比 12.81、殖利率 0.64%，屬高估值水準。

產品介紹Products

主要產品為先進封裝設備（CoWoS/CoPoS/CoWoP/CPO）、第 4 代矽光子設備及HBM封裝設備，聚焦於先進封裝與矽光子主題。

業務趨勢Trend

新品放量與毛利驅動產品組合，所處主題進入放量階段，管理層語調積極，預期 2026H2 放量時點將提升營收動能。

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
2.56 億
年增
-1.1%
月增
-37.4%
12 個月新高
否
7734 印能科技 月營收 走勢圖4.313.22.092.56億元0304050607087734 印能科技 月營收 走勢圖4.313.22.092.56億元030405060708
7734 印能科技 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-082.56-1%-38%
2026-074.09+62%+78%
2026-062.30-6%-21%
2026-052.90+137%-26%
2026-043.93+59%+35%
2026-032.92+66%+4%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
67.3%（去年同季 65.6%）
營益率
53.5%（去年同季 54.8%）
淨利率
42.5%（去年同季 26.5%）
單季 EPS
14.03
近 4 季 EPS
47.83（前 4 季 35.67）
業外佔稅前
5%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
65.1
股價淨值比
12.81
殖利率
0.64%
近 60 日
-20.5%

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+0.53 億
外資
+2.18 億
投信
-1.68 億

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構以先進封裝設備為主，客戶涵蓋台積電、日月光及Amkor，產品組合中CoWoS設備佔據核心地位。

同業比較Peers

同業包括印能科技（裝設備、封裝設備）、竑騰（裝設備、封裝設備）、志聖（COWOS、先進封裝）、力成（矽光子、先進封裝）、聯電（矽光子、先進封裝）、倍利科（COWOS、先進封裝）

產品同業Product peers

7856 7751 竑騰2467 志聖6239 力成2303 聯電7822 倍利科

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

報告揭露的客戶
2330 台積電、3711 日月光投控、Amkor Technology,
產品組合
先進封裝設備 (CoWoS/CoPoS/CoWoP/CPO)、第 4 代矽光子設備、HBM封裝設備 (第 3 代設備)
業務佔比
營收結構以先進封裝設備為主，客戶涵蓋台積電、日月光及Amkor，產品組合中CoWoS設備佔據核心地位。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（3 份報告，最近 2026-08-11）。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 3 則）Recent mentions (3 in 14 days)

  • 09/15 16:02展望與法說
    印能科技因先進封裝需求熱絡，第 4 季旺季營運有望再度挑戰歷史新高。
  • 09/15 10:30產業動態
    台積電先進封裝產能持續擴張，估 2027 年底月產能達 18 萬片。
  • 09/15 00:30產業動態
    台積電先進封裝產能預估上調，2027 年底月產能上看 18 萬片。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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