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3374 精材3374 Xintec

2026-09-20半導體業Semiconductors

3374 精材+59.0%

本刊最近Our latest09/11新聞整合News台股半導體 8 月營收普遍跳升，世芯-KY單月增長近 3 倍、功率半導體掀起新一波漲價潮訂閱版Subscriber

世芯-KY 8 月營收達 87.76 億元、年增 273.61%，N3 量產動能推升單月營收再創新高。

收盤 · 位階

444.50 -8.9%

距 52 週高；價量日 2026-09-18

近 20 日

+45.0%

60 日 +47.4%

今日三大法人

-2.2 億

外資 -4.1・投信 +0.0 億（2026-09-18）

贏家分點今日

有買超

名稱與張數在籌碼快訊訂閱版

3374 精材收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 +71.3%，最新收盤距區間高點 -8.9%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

精材為專業晶圓級先進封裝與測試代工廠，主要提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、晶圓測試（CP）及晶圓級後護層封裝（PPI）服務。產品主要應用於影像感測器（CIS）、環境光與 3D 感測元件、微機電（MEMS）及高速運算邏輯晶片，終端涵蓋智慧型手機、車載鏡頭與 AR 穿戴裝置。生產據點集中於台灣桃園中壢工業區。

特色與競爭條件Edge

為全球首家將三維晶圓級尺寸封裝商業化之封測廠，在矽穿孔（TSV）與晶圓薄化具備核心技術，深獲母公司台積電業務挹注並具車規 IATF 16949 實績。

在產業鏈的位置Place in the chain

位於半導體下游晶圓級封裝與測試代工環節，自母公司台積電及國際晶片大廠承接晶圓，加工進行晶圓級尺寸封裝與測試後，交付予半導體客戶或下游模組廠。

觀察重點What to watch

中壢新廠 12 吋測試與封裝產能開出進度
台積電先進封裝與測試外包比重變化
車用 CIS 及手機感測器旺季拉貨力道

公司基本面Overview

精材最新月營收 9.09 億，年增 36.7%，營收軌跡穩定成長。估值快照本益比 51.02、股價淨值比 8.95、殖利率 0.77%，屬高估值公司。

產品介紹Products

主要產品為晶圓測試服務、晶圓級尺寸封裝服務(WLCSP)及晶圓級後護層封裝服務(PPI)，聚焦先進封裝領域。

業務趨勢Trend

報告特徵顯示擴產進行中，新品放量 2026H2，毛利驅動規模，所處主題處於放量階段。

所屬產業鏈Industry chains

半導體下游／封裝與測試

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）: 9.09 億
年增: +36.7%
月增: +5.6%
12 個月新高: 是

3374 精材月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。

月份Month	營收(億)Revenue (NT$100m)	年增YoY	月增MoM
2026-08	9.09	+37%	+6%
2026-07	8.61	+31%	+13%
2026-06	7.64	+61%	+10%
2026-05	6.97	+43%	-4%
2026-04	7.24	+26%	+3%
2026-03	6.99	+14%	+24%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率: 27.7%（去年同季 15.6%）
營益率: 22.3%（去年同季 10.7%）
淨利率: 18.1%（去年同季 4.2%）
單季 EPS: 1.46
近 4 季 EPS: 6.37（前 4 季 5.25）
業外佔稅前: 0%

估值Valuation

本益比（近 4 季）: 51.0
股價淨值比: 8.95
殖利率: 0.77%
近 60 日: +47.4%

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）: -2.19 億
外資: -4.12 億
投信: +0.00 億
贏家分點: 今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

晶圓測試服務佔營收 48%，晶圓級尺寸封裝服務佔 45%，為核心業務。

同業比較Peers

同業包含頎邦、欣銓、聯電、7942、7856、力成，均聚焦先進封裝領域。

產品同業Product peers

6147 頎邦 3264 欣銓 2303 聯電 7942 7856 6239 力成

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場: 台積電、豪威（OmniVision）、意法半導體（STMicroelectronics），並間接供應蘋果（Apple）。
報告揭露的客戶: 2330 台積電（約 70%）
產品組合: 晶圓測試服務、晶圓級尺寸封裝服務 (WLCSP)、晶圓級後護層封裝服務 (PPI)
業務佔比: 晶圓測試服務佔營收 48%，晶圓級尺寸封裝服務佔 45%，為核心業務。

供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（2 份報告，最近 2026-08-18）。Customer relationships as disclosed in research notes.

台積電　佔營收約 70%

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

1773 勝一共 1 個客戶1 shared
4576 大銀微系統共 1 個客戶1 shared
1513 中興電共 1 個客戶1 shared
1514 亞力共 1 個客戶1 shared
1560 共 1 個客戶1 shared
1727 中華化共 1 個客戶1 shared

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 3 則）Recent mentions (3 in 14 days)

09/10 17:24營收
精材發布 8 月營收為 9.09 億元，年增率達 36.74%。
09/10 14:27股價異動
受到日本升息預期影響，台股今日賣壓湧現終場下挫 242.87 點，成交量縮減至 7139 億元。
09/10 13:42產業動態
科技巨頭相繼發表全新AI代理模型，企業端應用逐漸拓展至跨程式執行日常任務階段。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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09/11新聞整合News台股半導體 8 月營收普遍跳升，世芯-KY單月增長近 3 倍、功率半導體掀起新一波漲價潮訂閱版Subscriber
世芯-KY 8 月營收達 87.76 億元、年增 273.61%，N3 量產動能推升單月營收再創新高。
09/11新聞整合News眾達-KY 8 月營收翻倍至 2.08 億元精材創近 6 個月新高訂閱版Subscriber
眾達-KY 8 月營收達 2.08 億元，月增 14.8%、年增 106.22%，累計年增 13.7%。

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