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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

6147 頎邦6147 CHIPBOND

2026-09-20半導體業Semiconductors
6147 頎邦+5.8%
本刊最近Our latest09/16新聞整合News光通訊專案放量疊加韓系轉單，頎邦 8 月營收年增 43.6%訂閱版Subscriber
光通訊專案自 2026 年第 2 季起量產放量，配合漲價效應，第 3 季營收與毛利率持續走揚。
收盤 · 位階
229.00 -25.0%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+46.3%
60 日 -4.8%
今日三大法人
+25.5 億
外資 +15.6・投信 +5.9 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
6147 頎邦 收盤價 走勢圖327.921296.06229元05-1406-0807-0207-2808-2009-156147 頎邦 收盤價 走勢圖327.921296.06229元05-1406-2508-0609-17
6147 頎邦 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 +22.8%，最新收盤距區間高點 -25.0%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

頎邦為半導體後段封裝測試代工廠，提供 8 吋與 12 吋金凸塊、晶圓測試、COG、COF及WLCSP等技術服務，並布局先進封裝與矽光子領域。終端應用涵蓋電視、手機、NB/PC等顯示面板，以及手機功率放大器、射頻模組、電子紙等非顯示市場。主要生產據點位於新竹科學園區、新竹湖口、高雄前鎮，以及馬來西亞檳城廠。

特色與競爭條件Edge

為全球最大顯示器驅動IC封裝測試廠，全球市佔率近 5 成，名列全球前 10 大OSAT，具備驅動IC由晶圓凸塊至後段封測全程整合（Turnkey）能力。

在產業鏈的位置Place in the chain

向晶圓廠或IC設計公司接收晶圓，進行金凸塊製造、晶圓測試與薄膜覆晶封裝等後段製程，交付給IC設計商及模組廠。

觀察重點What to watch

  • 驅動IC與非驅動IC稼動率及封測報價走勢
  • 高階 12 吋金凸塊及COF產能利用狀況
  • 矽光子先進封裝與新品量產進度

公司基本面Overview

頎邦最新月營收達 26.2 億元，年增 43.6%，連續 4 個月呈雙位數成長。本益比 38.04、股價淨值比 2.0，殖利率 1.78%，估值處於合理區間。

產品介紹Products

主要產品為 8 吋與 12 吋金凸塊，佔比各 27%，屬於先進封裝領域。晶圓測試佔比 24%，其他產品如COG、Tape、COF佔比合計 22%。

業務趨勢Trend

新品放量預計 2026 下半年啟動，ASP上漲與毛利驅動主要來自漲價策略，管理層語調積極，所處主題處於早期階段。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
26.20 億
年增
+43.6%
月增
+3.9%
12 個月新高
是
6147 頎邦 月營收 走勢圖26.923.2719.6426.2億元0304050607086147 頎邦 月營收 走勢圖26.923.2719.6426.2億元030405060708
6147 頎邦 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0826.20+44%+4%
2026-0725.23+39%+10%
2026-0622.88+27%+6%
2026-0521.58+19%-1%
2026-0421.85+24%+7%
2026-0320.35+11%+16%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
30.3%（去年同季 20.5%）
營益率
19.3%（去年同季 10.9%）
淨利率
14.3%（去年同季 7.6%）
單季 EPS
1.28
近 4 季 EPS
4.15（前 4 季 4.02）
業外佔稅前
7%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
38.0
股價淨值比
2.00
殖利率
1.78%
近 60 日
-4.8%

機構預估區間Consensus range

EPS（2026F）5.17 到 6.23 元・4 家
EPS（2027F）9.22 到 9.62 元・2 家
營收（2026F）271.45 到 275.35 億元・2 家
營收（2027F）334.96 到 340.53 億元・2 家
毛利率（2027F）31.2 到 33.41 %・2 家

只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+25.48 億
外資
+15.63 億
投信
+5.87 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

金凸塊產品佔比最高，達 54%（8 吋與 12 吋合計）。晶圓測試佔比 24%，為第 2 大業務項目。

同業比較Peers

同業包括精材（產品：圓測試、晶圓測、晶圓測試）、南茂（產品：GOLD、金凸塊）、雍智科技（產品：測試）、欣銓（產品：測試）、臻鼎-KY（產品：光模組）、耀穎（產品：晶圓）

產品同業Product peers

3374 精材8150 南茂6683 雍智科技3264 欣銓4958 臻鼎-KY7772 耀穎

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
顯示領域涵蓋聯詠、奇景光電、瑞鼎、矽創、敦泰、新思科技；非顯示領域包含Skyworks、村田製作所、博通，並與元太科技合作。
產品組合
8 吋金凸塊(8" Gold Bumping)、12 吋金凸塊(12" Gold Bumping)、晶圓測試(CP)、COG
業務佔比
金凸塊產品佔比最高，達 54%（8 吋與 12 吋合計）。晶圓測試佔比 24%，為第 2 大業務項目。

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 7 則・列最新 6 則）Recent mentions (7 in 14 days, latest 6 shown)

  • 09/15 18:04法人籌碼
    三大法人同站賣方提款台股，指數終場下挫 351 點收在 45,511 點。
  • 09/15 17:42法人籌碼
    台股大盤重跌 351 點，三大法人單日合計大舉調節賣超 791.24 億元。
  • 09/15 08:30其他
    美債殖利率攀升引發關注，美國 9 月投等債預計發行高達 2,150 億美元。
  • 09/15 08:10其他
    頎邦獲市場調查調高評估價值，預期調升幅度約為 4%。
  • 09/11 13:13股價異動
    櫃買市場加權指數盤中下跌 9.63 點，跌幅達到 2.38%，整體高階測試與FOPLP概念股表現疲弱。
  • 09/11 10:54股價異動
    集中市場加權指數盤中下跌 937.66 點，跌幅達 2%，高階測試與FOPLP概念股表現疲弱。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

本刊對這檔的判斷紀錄 · 近 60 天Our record on this stock · 60 days

近 60 天研究機構評等動作 4 次（偏多 4／偏空 0／維持 0）。4 rating actions in 60 days (up 4 / down 0).

  • 09/17評等動作Rating調升（2 家）
    矽光子金凸塊業務放量，且受惠韓系驅動IC供應鏈重組轉單效益。
  • 09/16新聞整合News光通訊專案放量疊加韓系轉單，頎邦 8 月營收年增 43.6%訂閱版Subscriber
    光通訊專案自 2026 年第 2 季起量產放量，配合漲價效應，第 3 季營收與毛利率持續走揚。
  • 09/16評等動作Rating調升（2 家）
    矽光子凸塊業務進展明確，受惠韓系驅動IC供應鏈重組轉單效益。
  • 09/16評等動作Rating首評看多（1 家）
    金凸塊技術跨足矽光子與TFLN應用，1.6T光模組封測調價拉升獲利。
  • 09/10評等動作Rating首評（1 家）
    矽光子金凸塊封裝需求爆發及韓系轉單。

本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.

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