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2026 年 9 月 20 日 星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 其他電子業Stock detail · Other Electronics

3305 昇貿3305 SHENMAO

2026-09-20其他電子業Other Electronics
3305 昇貿-20.8%
收盤 · 位階
102.50 -38.8%
距 52 週高;價量日 2026-09-18
近 20 日
-5.1%
60 日 -22.6%
今日三大法人
-0.1 億
外資 -0.1・投信 +0.0 億(2026-09-18)
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
3305 昇貿 收盤價 走勢圖176.712981.26102.505-1406-0807-0207-2808-2009-143305 昇貿 收盤價 走勢圖176.712981.26102.505-1406-2508-0609-16
3305 昇貿 收盤價(元) 近 90 個交易日・05-14 → 09-18讀法:這段期間 -18.7%,最新收盤距區間高點 -38.8%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事,有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

昇貿主要研發與製造焊錫棒、焊錫絲、焊錫膏、BGA封裝錫球、助焊劑、散熱介面材料(TIM)及回收再生錫料。產品廣泛應用於電子表面貼焊組裝、半導體封裝與晶片散熱,終端市場涵蓋AI伺服器、PC、車用電子及低軌衛星。採自有品牌與材料製造模式,生產據點分布於台灣桃園、高雄,以及中國大陸、泰國、馬來西亞與越南等地。

特色與競爭條件Edge

為台灣最大且全球前 3 大的焊錫材料廠,獲全球逾 9 成頂尖EMS廠採用,具備低溫焊錫(LTS)與高導熱材料技術,通過IATF 16949 等認證。

在產業鏈的位置Place in the chain

向金屬原料商採購精錫與化學品,加工精煉為焊錫材料、錫膏及封裝錫球,售予下游EMS代工廠、半導體封測廠與散熱模組業者。

觀察重點What to watch

  • 東南亞及美洲新生產基地投產進度
  • AI伺服器與散熱TIM出貨滲透率
  • 國際錫價波動對產品報價之影響

公司基本面Overview

昇貿最新月營收 13.88 億,年增 47.4%,營收軌跡持續高成長。估值快照本益比 20.56、股價淨值比 2.63、殖利率 2.01%,屬中高成長型公司。

產品介紹Products

主要產品為AI伺服器、NB/PC、車用及散熱模組用錫膏/TIM,涵蓋AI伺服器與先進封裝領域。

業務趨勢Trend

報告特徵顯示擴產進行中,新品放量 2026Q2,ASP上漲、毛利驅動漲價,所處主題處於放量階段。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月(2026-08)
13.88 億
年增
+47.4%
月增
-1.8%
12 個月新高
3305 昇貿 月營收 走勢圖14.7914.0713.3513.88億元0304050607083305 昇貿 月營收 走勢圖14.7914.0713.3513.88億元030405060708
3305 昇貿 月營收(億元) 近 6 個月・公司公告讀法:看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大,低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0813.88+47%-2%
2026-0714.14+59%-2%
2026-0614.46+76%+7%
2026-0513.49+71%-8%
2026-0414.65+60%+6%
2026-0313.80+73%+19%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利(2026-06)Profitability

毛利率
18.8%(去年同季 13.5%)
營益率
11.6%(去年同季 7.8%)
淨利率
7.1%(去年同季 0.8%)
單季 EPS
2.12
近 4 季 EPS
5.63(前 4 季 2.83)
業外佔稅前
17%

估值Valuation

本益比(近 4 季)
20.6
股價淨值比
2.63
殖利率
2.01%
近 60 日
-22.6%

法人與籌碼Flows

三大法人合計(2026-09-18)
-0.05 億
外資
-0.05 億
投信
+0.00 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

AI伺服器佔營收 45%,為核心業務;散熱模組用錫膏與先進封裝材料為次要產品。

同業比較Peers

同業包含長興、新應材、邁科、雙鴻、竑騰、力成,均聚焦AI伺服器與先進封裝領域。

產品同業Product peers

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
廣達、鴻海、仁寶、英業達、緯創、金寶、台達電、光寶、聯寶,並取得Intel、微軟(Microsoft)與SpaceX認證採用。
產品組合
AI伺服器、NB/PC、車用、散熱模組用錫膏/TIM
業務佔比
AI伺服器佔營收 45%,為核心業務;散熱模組用錫膏與先進封裝材料為次要產品。

數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

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