AHI Journal產業 · 產業速報法說會前法說會 10/15
OSAT封裝產能估達 6.5 萬片 碩正科技推進擴產
封測代工CoWoS與次世代封裝產能預估擴展，台積電 2030 年在地採購 68%目標帶動耗材廠新廠稼動。
同類事件怎麼走偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
下一個可驗證時點10/15（四）2330 台積電 法說會 14:00
到時候看聽公司對本季與下季營收方向、毛利率、資本支出的說法，有沒有改變先前的展望；會後看法人問答裡被追問最多的題目。
再往後：10/10（六） 2330 台積電 9 月營收（10 日前申報）
10 月 7 日外部研究報告預估，封測代工廠（OSAT）的 CoWoS 月產能將在 2027 年底擴增至 6.5 萬片，較 2026 年底的 4 萬片增長逾 6 成。先進封裝擴產潮向外延伸至代工體系，配合晶圓龍頭廠 2030 年間接原物料在地採購達 68% 的目標，為利基耗材廠打開擴產空間。
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