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設備與耗材的三個訊號

志聖初次買進、家登獲利上修、京元電第三季下修:設備鏈的進度表

永豐與華南同日對志聖出手,富邦把家登的獲利預估上修 26%,中信下修京元電第三季展望——三份報告拼出先進封裝的時間差。

第 4 期2026 年 9 月 5 日 星期六個股半導體免費版・簡述

永豐與華南同日初次買進志聖,富邦上修家登獲利預估 26%,中信下修京元電第三季營收展望——三份報告拼出先進封裝鏈的時間差:材料先動、設備跟上、後段測試被 HBM4 重投片與鍍金水冷板取消拖住一季。本刊判斷:設備鏈多頭邏輯未變,但第三季財報會出現前段熱、後段冷的錯位。

志聖為本週唯一初次覆蓋等級動作,兩家同日出手

京元電下修的兩個理由:GPU 設計變更與記憶體漲價侵蝕通訊客戶

倍利科目標本益比 50→35 倍:獲利在漲、市場願付的倍數在降

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