AHI Journal聯發科發表 2 奈米天璣晶片 加速轉型客製化AI晶片架構MediaTek Unveils 2nm Dimensity Chip, Accelerating Custom AI Silicon Pivot
天璣 9600 Pro導入雙NPU架構，賣方預期 2027 年ASIC營收占比將大幅提升。The Dimensity 9600 Pro integrates a dual-NPU design, prompting sell-side analysts to forecast a sharp rise in ASIC revenue contribution by 2027.
9 月 16 日聯發科正式發表首款採用 2 奈米製程的旗艦晶片天璣 9600 Pro，象徵這家晶片設計大廠正式將最先進製程推進至終端裝置。這場發表的戰略意義遠超出智慧型手機規格競爭的範疇，其單核能耗降低 37%、多核能耗降低 61%的具體成果，標誌著終端運算由過去單純文字對話式的AI，加速升級至具備自主決策能力的代理型架構。這項突破性進展，不僅替聯發科強化了高階手機市場的技術話語權，更替其資料中心客製化晶片業務奠定了實質的先進製程設計經驗與產能分配基礎，正深刻改變市場對其長期成長性的定價邏輯。9 月 16 日聯發科正式發表首款採用 2 奈米製程的旗艦晶片天璣 9600 Pro，象徵這家晶片設計大廠正式將最先進製程推進至終端裝置。這場發表的戰略意義遠超出智慧型手機規格競爭的範疇，其單核能耗降低 37%、多核能耗降低 61%的具體成果，標誌著終端運算由過去單純文字對話式的AI，加速升級至具備自主決策能力的代理型架構。這項突破性進展，不僅替聯發科強化了高階手機市場的技術話語權，更替其資料中心客製化晶片業務奠定了實質的先進製程設計經驗與產能分配基礎，正深刻改變市場對其長期成長性的定價邏輯。
獲利預期分歧背後的雲端轉型獲利預期分歧背後的雲端轉型
資本市場對聯發科的評價正處於歷史性的轉折節點。5 家研究機構對 2026 年每股盈餘的預估落在 64.63 元至 72.09 元之間，而 7 家機構對 2027 年的預估更大幅發散至 121.57 元至 171.57 元，高低標差距高達 41.1%。這項巨大的預估裂縫，反映出機構法人對其成長驅動力的認知分歧：一方仍將其視為受制於終端換機週期的消費晶片供應商，另一方則押注其已實質切入高毛利的雲端客製化晶片版圖。這場估值重組的核心，在於聯發科能否順利將手機晶片的架構經驗，轉化為驅動營收倍增的資料中心業務。資本市場對聯發科的評價正處於歷史性的轉折節點。5 家研究機構對 2026 年每股盈餘的預估落在 64.63 元至 72.09 元之間，而 7 家機構對 2027 年的預估更大幅發散至 121.57 元至 171.57 元，高低標差距高達 41.1%。這項巨大的預估裂縫，反映出機構法人對其成長驅動力的認知分歧：一方仍將其視為受制於終端換機週期的消費晶片供應商，另一方則押注其已實質切入高毛利的雲端客製化晶片版圖。這場估值重組的核心，在於聯發科能否順利將手機晶片的架構經驗，轉化為驅動營收倍增的資料中心業務。
混合專家模型推動架構實力混合專家模型推動架構實力
天璣 9600 Pro導入的硬體架構，展現了聯發科攻入高階運算領域的技術成熟度。該晶片透過創新的雙NPU配置，成功支援參數量達 300 億的混合專家模型，使每瓦Token產出能力大幅提升 55%，精準解決了邊緣裝置長期面臨的記憶體頻寬與散熱瓶頸。這項技術躍進不僅是行動通訊領域的硬體升級，更是聯發科向雲端巨頭展示先進封裝與高能效運算整合能力的關鍵櫥窗。多家機構進一步推估，資料中心客製化晶片在聯發科整體營收的佔比將在 2027 年達到 37%，並於 2028 年突破 54%，成為營收過半的核心業務。天璣 9600 Pro導入的硬體架構，展現了聯發科攻入高階運算領域的技術成熟度。該晶片透過創新的雙NPU配置，成功支援參數量達 300 億的混合專家模型，使每瓦Token產出能力大幅提升 55%，精準解決了邊緣裝置長期面臨的記憶體頻寬與散熱瓶頸。這項技術躍進不僅是行動通訊領域的硬體升級，更是聯發科向雲端巨頭展示先進封裝與高能效運算整合能力的關鍵櫥窗。多家機構進一步推估，資料中心客製化晶片在聯發科整體營收的佔比將在 2027 年達到 37%，並於 2028 年突破 54%，成為營收過半的核心業務。
雲端客製化晶片量產驗證在即雲端客製化晶片量產驗證在即
營收結構的劇烈位移，取決於雲端運算專案從架構設計走向規模化量產的執行速度。目前全球頂級雲端服務業者為了降低對單一晶片架構的依賴，正加速推動專屬運算晶片計畫，這為擁有先進製程整合能力的聯發科開啟了前所未有的戰略窗口。然而，相較於消費性晶片的成熟量產節奏，資料中心晶片在先進封裝產能配置、良率控制以及系統協同上，面臨更為嚴苛的交付標準。這意味著市場對於 2027 年獲利翻倍的樂觀預期，高度繫於美系大型雲端客戶專案能否在 2026 年下半年順利克服量產挑戰並正式進入交付階段。營收結構的劇烈位移，取決於雲端運算專案從架構設計走向規模化量產的執行速度。目前全球頂級雲端服務業者為了降低對單一晶片架構的依賴，正加速推動專屬運算晶片計畫，這為擁有先進製程整合能力的聯發科開啟了前所未有的戰略窗口。然而，相較於消費性晶片的成熟量產節奏，資料中心晶片在先進封裝產能配置、良率控制以及系統協同上，面臨更為嚴苛的交付標準。這意味著市場對於 2027 年獲利翻倍的樂觀預期，高度繫於美系大型雲端客戶專案能否在 2026 年下半年順利克服量產挑戰並正式進入交付階段。
本刊判斷，聯發科已跨越單純的智慧型手機零組件供應商定位，其成長主軸正由消費性週期轉向結構性的雲端客製化晶片浪潮。接下來市場的核心觀察點，在於美系雲端巨頭專案的量產驗證節奏，以及先進製程產能轉換能否順利抵禦消費終端需求的波動，這將是高標獲利預期能否順利兌現的唯一試金石。本刊判斷，聯發科已跨越單純的智慧型手機零組件供應商定位，其成長主軸正由消費性週期轉向結構性的雲端客製化晶片浪潮。接下來市場的核心觀察點，在於美系雲端巨頭專案的量產驗證節奏，以及先進製程產能轉換能否順利抵禦消費終端需求的波動，這將是高標獲利預期能否順利兌現的唯一試金石。
全文提供賣方機構對聯發科的獲利預估分歧區間、客製化晶片營收占比預測，以及檢驗轉型成敗的量產檢查點。The full subscriber edition provides the range of sell-side earnings projections for MediaTek, ASIC revenue share forecasts, and operational checkpoints to evaluate the success of its transition to mass production.
