AHI Journal同業近 20 日漲近 6%柏承跌 1% 閒置產能轉型難掩累計虧損
電子零組件族群近 20 日中位數上漲 5.9%，柏承卻微跌 1.0%，落差達 6.9 個百分點。即便 8 月營收年增 98.6%，轉型高階光模塊與減資效益仍待 2027 年檢驗。
同期間大盤上漲 8.4%，個股相對同業落後 9.9 個百分點。本刊拆解顯示，柏承過去 20 日的股價走勢無法單純以基本面解釋。雖然 8 月營收公布帶動單日大漲，但法人單月合計調節約 1.8 億元，顯示市場對短期營運仍存戒心。
柏承 8 月合併營收為 2.73 億元，年增率高達 98.6%，但累計虧損仍壓抑評價。本刊面板顯示，公司 2026 年第 2 季每股盈餘為-0.65 元，營益率為-5.39%，近 4 季每股盈餘合計虧損 4.4 元。截至 8 月，2026 年累計營收為 16.19 億元，今年剩餘 4 個月需面對既有消費電子的淡旺季波動。
在業務轉型的進程中，外界高度關注南通廠釋出近 17 萬呎的未利用空間，轉向支援美國光通訊模組買主。依據產能極限試算，此產線每個月最高產出上看 49 萬件，藉此打入 800G規格光模組的供貨體系。依外部資訊指出，頂規 800G光模組所用的HDI板，每片均價落在 20 美元上下，相較於現有品項具備更優異的報價水準。同時，該廠區累積約 28 億元的以往虧損可用於抵稅，帶來稅負減免效益，惟投產剛起步時的良率預期大概只有 50%。
公開資料顯示，113 年度柏承業務以量產板為大宗，營收佔比達 82.1%，樣品板佔 14.5%，其餘業務佔 3.4%。在全球印刷電路板產業中，研調機構統計 2024 年全球產值約 733.5 億美元，龍頭臻鼎科技市占約 7.3%，欣興居次；柏承全球市占僅約 0.09%至 0.11%，整體規模與技術布局難與一線大廠抗衡。
針對營運預估，近 90 天內僅有 1 家機構提出展望。該機構預估 2026 年毛利率為 13.29%、營益率為-2.54%，全年每股盈餘預估為-2.05 元；而 2027 年隨光模塊放量，預估毛利率將跳升至 26.33%、營益率達 15.84%，每股盈餘預估轉正至 5.29 元。由於僅單一家機構提出預估，市場尚未形成共識，高度分歧落在新產線良率爬坡速度。
潛在風險聚焦於原料成本與良率爬坡。公開資料顯示，倫敦金屬交易所銅期貨於 2026 年 10 月 2 日報價達每噸 14,271 美元，銅箔加工費亦調升 20%，帶動銅箔基板報價走高。若初期 50%的良率無法如期拉升，高昂原料與手機長單供貨壓力將直接侵蝕獲利。公司預計於 2026 年第 4 季完成減資彌補虧損，其轉型成效仍面臨嚴格檢驗。
