AHI Journal近 4 季每股僅賺 0.32 元 鈦昇在玻璃基板量產前衝出逾 600 倍本益比
鈦昇近 20 日股價勁揚 18.4%，但近 4 季累計每股純益僅 0.32 元，換算 10 月 5 日收盤本益比突破 654 倍，題材熱度與獲利實績形成鮮明對比。
台股大盤在 2026 年 9 月 30 日盤中強彈逾 700 點，終場收漲 308 點並帶動三大法人單日合計買超達 386.57 億元。市場資金同期間大舉轉向玻璃基板概念股，鈦昇股價在近 20 個交易日內逆勢上漲 18.4%，與同期電機機械同業中位數下跌 0.3% 出現明顯分歧。
股價強勢表態的背後，本刊拆解顯示漲勢無法以基本面解釋。鈦昇 2026 年 10 月 5 日收盤價 209.5 元，若以近 4 季累計每股純益 0.32 元換算，本益比已高達 654.69 倍。公司在 2026 年第 2 季單季每股純益為 -0.24 元，毛利率為 29.73%，營益率落入 -3.06%，本業獲利尚未跟上評價飆升步伐。
人工智慧運算推動晶片朝向大尺寸封裝發展，傳統有機樹脂基板在高溫與高頻訊號下容易產生翹曲，催生出以玻璃通孔技術為主的玻璃核心基板。產業公開時程顯示，特定利基應用預計於 2026 至 2027 年進入試產，真正具商業規模的大量產需等到 2028 至 2030 年。公開資料顯示，鈦昇位居中游雷射微加工與檢測設備，具備雷射誘導深蝕刻成孔技術並推出專用設備，但目前仍處於送樣與前期驗證階段，材料未提供該產品的明確營收占比或報價數據。
從同業量化數據觀察，電機機械族群內部表現呈現分化。相較於鈦昇近 20 日上漲 18.4% 且 8 月營收年增 37.3%，同屬電機機械的東元近 20 日下跌 2.8%、8 月營收年增 16.8%；上銀近 20 日上漲 0.3%、8 月營收年增 42.3%。鈦昇漲幅顯著高於這 2 家規模較大且單月營收維持雙位數增長的傳統機電廠，反映市場買盤聚焦於半導體先進封裝設備的題材想像。
基本面接軌的節奏是當前最大挑戰。玻璃屬於硬脆材料，微裂紋控制與通孔電鍍填銅均為量產瓶頸，若客戶端試產進度不如預期，前期送樣設備將難以快速轉化為實質營收。機構預估方面，材料未提供各機構對鈦昇今明 2 年的獲利預估與區間，在缺乏明確訂單能見度與獲利支撐下，題材退潮後的評價修正將十分劇烈。
