尖點月產能擴至 9,000 萬支背後的鑽針損耗潮

當市場目光緊盯高階銅箔基板與載板的產能缺口時，伺服器板層數倍增帶來的物理磨損成本，正悄悄重塑上游耗材市場的利潤分配。AI伺服器主板層數由過去的 20 層跳升至 30 層以上，低損耗材料升級使板材硬度驟增，微型鑽針的壽命隨之大幅縮短。這項硬體耗損特徵將鑽針從週期性耗材轉化為高頻消耗品，推動尖點 2026 年第 2 季毛利率躍升至 41.8%，單季稅後每股盈餘達 2.05 元創下新高。公司規劃將月產能從 2025 年底的 3,200 萬支，一路擴充至 2028 年底的 9,000 萬支，反映出這波由材料物理限制引發的結構性需求浪潮。

材料升級引發消耗暴增與產品單價調升

伺服器板材升級至M8 等高硬度規格，直接推高了加工過程中的損耗速率。隨著長徑比拉高與鑽孔難度倍增，PCB製造廠必須頻繁更換鑽針以維持良率，推動高階鍍膜鑽針迅速躍升為市場主流。尖點業務結構中，高階鍍膜鑽針銷售占比在 2026 年上半年已達 56%，下半年更預估達到 55%至 60%。在製造與代工鑽孔稼動率分別維持在 88%與 75%的高檔帶動下，產品出貨單價持續調升，7 月與 8 月營收分別維持在 7.30 億元與 7.71 億元，8 月單月歸屬母公司淨利達 1.42 億元，驗證了高階耗材量價齊揚的獲利爆發力。

產能倍數擴張鎖定高階鍍膜出貨動能

面對客戶對耐磨損耗材的急迫需求，尖點啟動了規模罕見的產能擴張計畫。中壢新廠於 2026 年 10 月投產開出 200 萬支產能，預計第 4 季開始出貨挹注營收。公司規劃月產能將於 2026 年底達 4,500 萬支，2027 年底拉升至 7,000 萬支，至 2028 年底更達到 9,000 萬支，新增部分全數鎖定高階鍍膜規格。透過自有鑽孔加工服務，公司直接取得第一線產線數據以優化鑽針幾何設計，進一步加深客戶黏著度。市場預估其 2026 年營收可達 77.90 億元，2027 年更有望在產能釋放下挑戰 154.75 億元。

高頻耗材優勢伴隨原物料與折舊潛在風險

相較於設備廠大量偏重一次性設備交付的景氣循環，耗材廠享有高頻重複採購帶來的強韌現金流，但快速擴產背後並非毫無隱憂。上游原料鎢粉與鎢鋼價格若持續走揚，對未鍍膜的一般產品將形成成本轉嫁壓力；更關鍵的考驗在於擴產節奏，若數千萬支月產能在 2027 年集中開出時，伺服器主板出貨動能出現拉回，龐大的新廠折舊費用將直接侵蝕毛利率表現。中壢新廠第 4 季的出貨放量進度與客戶端驗證狀況，成為評估高產能能否如期轉化為實質獲利的關鍵檢驗點。

這場由伺服器板層數升級引發的耗材革命，本質上是物理加工難度轉化為耗材供應商定價權的過程。本刊認為，鑽針消耗頻率提升的結構性趨勢短期難以逆轉，接下來應持續觀察新產能開出後高階產品占比的維持能力，以及上游鎢鋼成本波動對毛利率結構的實際壓迫程度。