自製設備占比衝破 5 成：辛耘獲利結構重整對照同業利潤率落差

市場多半將半導體通路與設備廠視為低毛利的代理商，但材料顯示實況正在轉變：辛耘 2026 年上半年自製設備與再生晶圓合計的製造業務營收比重已達 52.0%，正式超越代理業務的 48.0%。自製設備滲透率攀升直接牽動獲利結構，2026 年第 2 季單季毛利率來到 40.25%、營益率 16.81%，單季每股盈餘達 5.01 元，相較去年同季毛利率顯著拉升 7.2 個百分點，反映產品組合已非傳統代理主導。

產業端對先進封裝擴產的需求正處於放量階段。材料揭露主要晶圓代工客戶資本支出預計由 2026 年的 620 億美元，進一步拉升至 2027 年的 750 億美元以上。辛耘憑藉自製濕製程設備切入先進封裝供應鏈，承接晶圓代工擴產與同業產能外溢需求，其自製機台售價雖屬高度客製化合約議價而無公開報價，但製造業務隨產業擴產走揚，帶動公司整體產能規劃持續推進，湖口二廠擴建預計於 2026 年第 4 季完成，台南新廠則預計於 2028 年第 1 季完工。

從營收佐證來看，辛耘 8 月營收為 10.68 億元，年增 18.1%，較前 3 個月平均年增率擴大。截至 8 月為止，2026 年累計營收已達 81.57 億元，今年剩餘 9 月至 12 月共 4 個月。根據機構推估，辛耘 2026 年全年營收落在 123.51 億至 124.9 億元之間，對應每股盈餘預估中位數為 18.74 元；換言之，剩餘 4 個月營收節奏將檢驗年度預估的兌現程度。

機構對辛耘中長期獲利的預估區間透露出顯著的成長預期。近 90 天內共 5 家機構對 2026 年每股盈餘給出預估，區間落在 17.86 元至 21.6 元，高低差距達 20.9%；毛利率則有 1 家預估為 38.7%，營益率 1 家預估 15.6%。針對 2027 年每股盈餘，近 90 天內同樣有 5 家機構提出預估，區間落在 29.9 元至 33.6 元，中位數達 32.3 元，高低落差為 12.4%；毛利率預估區間落在 42.4% 至 43.5%（共 2 家），營益率 1 家預估 19.1%。兩端假設分歧主要取決於自製設備出貨放量速度與代理業務消長，若自製設備如期放量，獲利槓桿將加速體現。

與同業相較，本刊整理顯示 2026 年第 2 季同屬半導體設備領域的志聖毛利率為 48.8%、營益率 27.4%，辛耘毛利率 40.3% 與營益率 16.8% 仍低於志聖。兩者差距主要源於產品組合差異：辛耘仍有 48.0% 的營收來自代理業務，拉低了整體利潤率。此外公開資料顯示，在 12 吋再生晶圓領域，昇陽半導體產能市占達 55% 至 60%，辛耘市占約 25%，居於次席；而在自製濕製程設備領域，辛耘全球市占仍屬微小，規模與純自製同業相比仍有追趕空間。

不過股價走勢並未完全呼應獲利預估的樂觀期待。10 月 7 日收盤價 743.0 元，以近 4 季每股盈餘 20.58 元計算，本益比為 36.1 倍。近 20 個交易日辛耘股價上漲 2.9%，同期半導體業 197 檔同業報酬中位數為上漲 4.2%，產品同業 8 檔中位數上漲 7.2%，辛耘相對同業落後 4.3 個百分點。本刊拆解顯示期間漲跌判定為無法以基本面解釋，外資與法人籌碼調節壓抑了評價擴張幅度。

潛在營運風險則聚焦於執行端與市場變數。設備組裝、客戶端裝機人力短缺以及長交期零組件短缺，均可能在下半年形成出貨瓶頸；同時中國設備市場加速供應鏈在地化，可能使辛耘代理業務下滑幅度高於預期。若半導體產業後續擴產進度放緩，自製設備交機認列遞延，毛利率能否守穩 40% 以上將面臨考驗。