CPO封測推進至Insertion 4 門檻：鴻勁與致茂卡位光電同測自動化整合

半導體測試架構正經歷一場跨世代的工程轉向。次世代共同封裝光學（CPO）技術將測試焦點由傳統探針的電氣接觸，推向極端嚴苛的系統級出貨驗證（Insertion 4）。這項新標準要求機台在毫秒級別的時間內，同步解決微米級光纖對位精度與超高熱耗散溫控問題。面對光電整合帶來的技術鴻溝，鴻勁與致茂等設備製造商憑藉既有溫控與光學利基，切入光電同測自動化整合市場。隨著全球資料中心算力密度飆升，系統級驗證不再只是良率防線，更直接決定高昂光學晶片的報廢風險，推動測試設備單機產值迎來跳躍式擴張。

主動溫控分選機獨占光電測試樞紐

鴻勁公布 9 月營收達 57.29 億元，年增率高達 100.22%，展現高階主動溫控（ATC）分選機領域的穩固護城河。在 CPO 封裝架構下，任何光學發射端或微透鏡陣列的微小瑕疵，都會直接造成整顆高階運算晶片徹底報廢，使 Insertion 4 檢測成為抑制報廢成本的決定性環節。研調機構預估鴻勁 2026 年每股盈餘將達 128.87 元，2027 年更將進一步躍升至 200.23 元，獲利年成長率分別達 87.58% 與 55.37%。光電同測設備預計於 2026 年陸續進入量產型驗證階段，成為供應鏈中長期的核心獲利支柱。

光學精密量測結盟國際自動化生態

致茂則依託長期深耕的光學對位技術與精密量測能力，精準卡位 In4o 檢測環節。隨著封裝後光學檢測需求呈現爆發性成長，市場預估致茂 2026 年每股盈餘將達 44.74 元，2027 年進一步攀升至 65.50 元。與此同時，國際測試設備巨頭亦全面啟動架構改版，日本愛德萬以 V93000 ATE 平台為核心攜手產業夥伴，美商泰瑞達則推出 Photon 100 測試平台。全球半導體測試生態系正加速擺脫過去純粹仰賴電性量測的模式，全面倒向光電同測與自動化無縫接軌的新型系統規格。

晶圓級探針系統排定次世代驗證節奏

整體產業鏈的推進節奏同步延伸至晶圓代工與探針卡端。旺矽在 CPO 領域的研發已深入晶圓代工廠內部，展開完整機台與探針卡系統的聯合驗證。其 CPO I2 設備認證預計將於 2026 年第 3 季至第 4 季完成，CPO I3 驗證機台則規劃在 2026 年第 4 季出貨予國際客戶，目標鎖定 2027 年認列實質營收。海外巨頭愛德萬 2026 與 2027 年預估每股盈餘分別達 937.29 日圓與 1,209.34 日圓，泰瑞達亦達 8.84 美元與 11.45 美元，顯示跨國供應鏈正緊扣 2027 年量產時程推進。

光電同測設備的商用前景依然取決於下游落地時程。目前 2026 年多數專案仍處於初期驗證期，若雲端服務大廠在新一代交換器的部署進度出現遞延，設備認列的高峰期恐將推遲至 2027 年下半年。市場後續應密切聚焦前段代工驗證轉化為量產採購的實質速度。