AHI Journal欣興為全球印刷電路板龍頭廠商之一，主要產品涵蓋 IC 載板（ABF 載板與 BT 載板）、高密度互連板（HDI）、傳統多層板（RPCB）及軟板。終端應用聚焦於 AI 伺服器的高效能運算（HPC）晶片、交換器、智慧型手機、筆電與車用電子。生產基地分佈於台灣桃園楊梅與新竹光復、中國昆山與蘇州，以及泰國、德國與日本。
全球市佔領先的 ABF 載板大廠，具備 20 層以上與大尺寸高階載板量產能力，打入 CoWoS 及 Intel EMIB-T 等先進封裝載板體系，並投入研發玻璃基板技術。
欣興向材料商採購銅箔基板（CCL）、ABF 薄膜及化學藥劑，經高精密加工製成 IC 載板與高階 HDI 板，銷售給半導體晶圓代工廠、封測廠（OSAT）與晶片設計大廠。
最新月營收 177.46 億，年增 56.3%，營收軌跡呈現穩定成長，本益比 67.91、股價淨值比 13.09、殖利率 0.19%，估值偏高。
電子零組件業，主要從事載板製造，產品組合包括載板（61%）、HDI（27%）、PCB（9%）、FPC（2%）。
營收穩定成長，年增率維持 56.3%，擴產 30%、ASP上漲，所處AI伺服器、先進封裝主題放量，業務動能強勁。
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 177.46 | +56% | +9% |
| 2026-07 | 162.54 | +44% | +9% |
| 2026-06 | 148.97 | +36% | +6% |
| 2026-05 | 140.60 | +32% | +1% |
| 2026-04 | 139.33 | +28% | +7% |
| 2026-03 | 130.79 | +23% | +13% |
只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。
載板佔比 61%，HDI佔比 27%，營收結構集中於載板與PCB領域。
同業包括南電、臻鼎-KY、志聖、正達、景碩、旺矽，均從事IC載板與先進封裝支援。
產品與客群相近的同業
依研究報告揭露整理的客戶關係（6 份報告，最近 2026-09-03）。Customer relationships as disclosed in research notes.
數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.
近 60 天研究機構評等動作 4 次（偏多 3／偏空 0／維持 1）。4 rating actions in 60 days (up 3 / down 0).
本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.
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