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2026 年 9 月 20 日 星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

3707 漢磊3707 EPISIL

2026-09-20半導體業Semiconductors
3707 漢磊-22.9%
收盤 · 位階
62.90 -37.4%
距 52 週高;價量日 2026-09-18
近 20 日
+2.6%
60 日 -26.7%
今日三大法人
+0.3 億
外資 +0.3・投信 +0.0 億(2026-09-18)
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
3707 漢磊 收盤價 走勢圖106.774.6242.5462.905-1406-0807-0207-2808-2009-153707 漢磊 收盤價 走勢圖106.774.6242.5462.905-1406-2508-0609-17
3707 漢磊 收盤價(元) 近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法:這段期間 -21.4%,最新收盤距區間高點 -37.4%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事,有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

漢磊專注於功率半導體與類比積體電路之晶圓代工,並透過轉投資嘉晶提供磊晶片製造。技術平台涵蓋碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等化合物半導體以及高壓 MOSFET、TVS 等矽基製程。終端應用聚焦工業用、消費性電子、車用電子與綠能儲能轉換領域。主要生產基地座落於台灣新竹科學園區。

特色與競爭條件Edge

全球極少數具商業量產規模之 SiC 與 GaN 純晶圓代工廠,具備第 4 代平面型及溝槽式 SiC MOSFET 技術,通過車規級 IATF 16949 與 VDA 6.3 認證,並與世界先進策略合作建置 8 吋產線。

在產業鏈的位置Place in the chain

向上游採購碳化矽與矽晶圓材料,代工製造各類高壓功率半導體晶圓與磊晶片,交付予下游 IDM 大廠及兩岸 IC 設計公司進行封測與模組封裝。

觀察重點What to watch

  • 與世界先進合作之 8 吋 SiC 產線量產進程
  • 車用與工控功率元件產能稼動率變化
  • GaN 與 SiC 代工技術平台接單狀況

公司基本面Overview

漢磊最新月營收 6.59 億,年增 29.5%,營收軌跡穩定增長,股價淨值比 3.01,估值偏高。

產品介紹Products

半導體業,專注於晶圓代工與製造服務,產品涵蓋多種半導體元件。

業務趨勢Trend

營收持續穩定成長,擴產與新品放量帶動業務動能,ASP上漲與成本控制提升毛利。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月(2026-08)
6.59 億
年增
+29.4%
月增
+1.7%
12 個月新高
3707 漢磊 月營收 走勢圖6.736.015.296.59億元0304050607083707 漢磊 月營收 走勢圖6.736.015.296.59億元030405060708
3707 漢磊 月營收(億元) 近 6 個月・公司公告讀法:看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大,低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-086.59+30%+2%
2026-076.48+31%+4%
2026-066.20+30%+5%
2026-055.90+28%+1%
2026-045.85+31%+8%
2026-035.43+22%+11%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利(2026-06)Profitability

毛利率
11.3%(去年同季 -4.2%)
營益率
1.1%(去年同季 -16.4%)
淨利率
-0.4%(去年同季 -14.3%)
單季 EPS
-0.22
近 4 季 EPS
-1.52(前 4 季 -1.89)
業外佔稅前
42%

估值Valuation

本益比(近 4 季)
0.0
股價淨值比
3.01
殖利率
0.00%
近 60 日
-26.7%

法人與籌碼Flows

三大法人合計(2026-09-18)
+0.34 億
外資
+0.35 億
投信
+0.00 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構集中於晶圓代工業務,客戶多為半導體設計公司。

同業比較Peers

同業包括宏捷科、世界、穩懋、南亞科,均屬晶圓代工與製造領域。

產品同業Product peers

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
主要為歐美及日系 IDM 大廠、車用與工控系統供應商,以及兩岸 IC 設計公司(Fabless),個別具體名稱基於保密未公開揭露。
業務佔比
營收結構集中於晶圓代工業務,客戶多為半導體設計公司。

數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到(近 14 天 1 則)Recent mentions (1 in 14 days)

  • 09/10 13:42產業動態
    科技巨頭相繼發表全新AI代理模型,企業端應用逐漸拓展至跨程式執行日常任務階段。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點,不轉貼原文;點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

本頁為資料彙整與說明,非投資建議;作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.