AHI Journal智伸科專精於高精密金屬零件的車銑複合加工、製造與組裝。主要產品涵蓋汽車動力與煞車系統零組件、半導體設備零件、AI 伺服器液冷快接頭（UQD）、微創醫療器材及高容量硬碟零組件。營運以客製化 OEM/ODM 代工為主，生產基地分布於台灣桃園楊梅、中國浙江嘉善、嘉興、廣東東莞及越南寧平廠，總部設於新北汐止。
具備超高精度切削研磨技術，掌握微米至亞奈米級公差控制與難加工金屬（如鈦合金）處理能力。取得 IATF 16949、ISO 13485 及車用資安 TISAX 認證，多元跨足車用、醫療與先進半導體設備領域。
位於傳動機構與精密車件製造中游。採購鈦合金、不銹鋼等各類金屬棒材，經超精密車銑、研磨加工為次系統關鍵金屬結構件，供應予全球 Tier 1 車用零件大廠、醫療大廠、半導體設備商及資料中心設備商。
智伸科最新月營收 8.02 億元，年增 33.5%，營收軌跡持續成長。估值快照本益比 17.0、股價淨值比 2.02、殖利率 2.59%，屬合理估值水準。
主要產品為汽車、半導體&其他、電子、醫療及運動，佔比分別為 55%、16%、14%、9%及 8%。
報告特徵顯示擴產與新品放量，毛利驅動來自產品組合，訂單能見度高，管理層語調積極，業務趨勢向上。
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 8.02 | +34% | -3% |
| 2026-07 | 8.25 | +23% | +10% |
| 2026-06 | 7.50 | +31% | -1% |
| 2026-05 | 7.61 | +27% | -2% |
| 2026-04 | 7.72 | +18% | -1% |
| 2026-03 | 7.82 | +20% | +19% |
營收結構以汽車佔 55%為最高，半導體&其他佔 16%，電子佔 14%，醫療佔 9%，運動佔 8%。
同業包括融程電(共同客戶：ROBERT BOSCH、MEDTRONIC；主題：半導體設備、機器人)、時碩工業(共同客戶：BORGWARNER；主題：AI伺服器、半導體設備)、定穎投控(共同客戶：CONTINENTAL；主題：AI伺服器、車用)、太醫(共同客戶：MEDTRONIC)、劍麟(同鏈同層：傳動機構與精密車件；主題：AI伺服器、散熱)、巧新(同鏈同層：傳動機構與精密車件；主題：半導體設備、車用)。
產品與客群相近的同業
依研究報告揭露整理的客戶關係（6 份報告，最近 2026-08-13）。Customer relationships as disclosed in research notes.
數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.
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