AHI Journal
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公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
嘉聯益專注於軟性印刷電路板(FPC)之研發、製造與加工銷售,產品涵蓋單面板、雙面板、多層板及軟硬結合板。產品主要應用於筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機與消費性電子,並跨足車用電子、醫療器材、AI智慧眼鏡及感測模組。生產據點分布於台灣新北樹林總部、桃園觀音廠,以及中國江蘇昆山、蘇州與廣東深圳。
特色與競爭條件Edge
為台灣具代表性軟板大廠,專精微細線路與高密度多層板技術,具備LCP與MPI高頻高速軟板製程能力,並投入矽光子軟板架構研發。
在產業鏈的位置Place in the chain
向基材廠採購銅箔基板(FCCL)等原物料,加工製造為高頻或多層軟性電路板,供應下游消費性電子品牌與電子零組件組裝廠。
觀察重點What to watch
- 觀音廠與大陸各廠區稼動率與產能優化進度
- 高頻LCP/MPI及折疊機等高階軟板接單
- 非消費性電子(車用、感測模組)營收占比
公司基本面Overview
嘉聯益最新月營收 5.68 億元,年增 16%,營收軌跡呈現穩健成長。股價淨值比 1.26,估值偏低。
產品介紹Products
屬電子零組件業,產品未明確提及,但交易所產業歸類為電子零組件業,聚焦於軟板與軟硬結合板領域。
業務趨勢Trend
營收軌跡顯示穩健成長,但報告特徵未提及擴產或新品放量,業務趨勢維持穩定。
所屬產業鏈Industry chains
- PCB/CCL 與材料下游/軟板與軟硬結合板
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 5.68 億
- 年增
- +15.9%
- 月增
- +0.4%
- 12 個月新高
- 是
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 5.68 | +16% | +0% |
| 2026-07 | 5.66 | +21% | +2% |
| 2026-06 | 5.57 | +25% | +3% |
| 2026-05 | 5.42 | +10% | +20% |
| 2026-04 | 4.52 | -14% | +6% |
| 2026-03 | 4.25 | +1% | +49% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- -2.0%(去年同季 -18.0%)
- 營益率
- -19.3%(去年同季 -36.2%)
- 淨利率
- -12.5%(去年同季 -46.8%)
- 單季 EPS
- -0.31
- 近 4 季 EPS
- -3.14(前 4 季 -4.96)
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 0.0
- 股價淨值比
- 1.26
- 殖利率
- 0.00%
- 近 60 日
- -24.9%
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- -0.09 億
- 外資
- -0.10 億
- 投信
- +0.00 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
營收結構未明確揭露,依交易所產業歸類為電子零組件業,業務集中於軟板與軟硬結合板領域。
同業比較Peers
同業包括台郡、毅嘉,均屬軟板與軟硬結合板領域。
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 主要客戶與市場
- 過往合作客戶包含美系大廠蘋果(Apple)及宏達電(HTC),其餘下游市場多為消費電子與車用終端品牌廠。
- 業務佔比
- 營收結構未明確揭露,依交易所產業歸類為電子零組件業,業務集中於軟板與軟硬結合板領域。
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
今天Today2026-09-202026-09-20
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