AHI Journal
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公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
立敦為鋁質電解電容器關鍵材料供應商,採自有製造與策略合資模式營運。主要產品包括化成鋁箔、電蝕鋁箔及導針,其中化成鋁箔佔營收 6 成以上。終端應用涵蓋車用電子、AI 伺服器與資料中心電源、5G 基地台、工業自動化及綠能儲能設備。生產據點位於台灣苗栗銅鑼,以及中國廣東惠州、韶關乳源與四川阿壩州。
特色與競爭條件Edge
為台灣唯一掛牌上市櫃的專業鋁箔製造商,與東陽光合資串聯電蝕至化成箔垂直整合體系,並通過 IATF 16949 認證且導入 AI 瑕疵檢測以提升車規良率。
在產業鏈的位置Place in the chain
立敦向上游採購鋁捲原料,經由電蝕與化成加工製成電蝕箔與化成箔,出貨給下游鋁質電解電容器製造廠以生產各類液態與固態電容。
觀察重點What to watch
- 車用與 AI 伺服器用高階化成箔出貨成長
- 韶關乳源及四川阿壩州產能開出與稼動率
- 上游原鋁成本波動及化成箔報價變動
公司基本面Overview
立敦最新月營收 4.84 億,年增 68.9%,營收軌跡呈穩定上升趨勢。估值快照顯示本益比 24.73、股價淨值比 2.74,殖利率 3.88%,屬中高成長型電子零組件公司。
產品介紹Products
主要從事電子零組件製造,產品組合涵蓋半導體封裝材料與設備,屬電子零組件業領域。
業務趨勢Trend
營收持續高成長,年增率維持在 40%以上,新品放量與擴產計畫推升業務動能,管理層語調積極。
所屬產業鏈Industry chains
- 被動元件上游/材料與設備耗材
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 4.84 億
- 年增
- +68.9%
- 月增
- +2.0%
- 12 個月新高
- 否
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 4.84 | +69% | +2% |
| 2026-07 | 4.75 | +41% | -2% |
| 2026-06 | 4.86 | +44% | +3% |
| 2026-05 | 4.73 | +25% | +3% |
| 2026-04 | 4.58 | +16% | +9% |
| 2026-03 | 4.20 | +19% | +22% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- 21.4%(去年同季 23.5%)
- 營益率
- 14.2%(去年同季 17.5%)
- 淨利率
- 12.8%(去年同季 10.4%)
- 單季 EPS
- 0.96
- 近 4 季 EPS
- 3.14(前 4 季 2.99)
- 業外佔稅前
- 9%
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 24.7
- 股價淨值比
- 2.74
- 殖利率
- 3.88%
- 近 60 日
- -39.1%
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- +0.16 億
- 外資
- +0.16 億
- 投信
- +0.00 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
營收結構集中於半導體封裝材料與設備,佔比未明確揭露,但業務聚焦於核心產品線。
同業比較Peers
同業為信昌電,屬同鏈同層的材料與設備供應商。
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 主要客戶與市場
- 立隆電、東陽光,其餘供應給國內外日系、歐美及陸系電容器製造廠。
- 業務佔比
- 營收結構集中於半導體封裝材料與設備,佔比未明確揭露,但業務聚焦於核心產品線。
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
今天Today2026-09-202026-09-20
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