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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

6187 萬潤6187 ALL RING

2026-09-20半導體業Semiconductors
6187 萬潤+16.3%
收盤 · 位階
1250.00 -12.6%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+4.6%
60 日 +14.6%
今日三大法人
-0.0 億
外資 +0.2・投信 -0.3 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
6187 萬潤 收盤價 走勢圖1,5001,138774.81,250元05-1406-0807-0207-2808-2009-156187 萬潤 收盤價 走勢圖1,5001,138774.81,250元05-1406-2508-0609-17
6187 萬潤 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 +9.6%，最新收盤距區間高點 -12.6%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

萬潤為半導體及被動元件設備製造商，營運以自有品牌設備研發、設計與銷售為主。主力產品包括半導體先進封裝製程設備（精密點膠、貼合、散熱壓合、AOI 檢測與矽光子 CPO 耦合設備），以及被動元件與 LED 製程自動化設備，其中半導體設備營收佔 8 成以上。終端應用聚焦於 AI 晶片、HPC、資料中心及車用。核心生產基地位於高雄路竹園區與台中。

特色與競爭條件Edge

在 CoWoS 等高階 2.5D/3D 先進封裝點膠與貼合設備具備高市占率與整線交付實績，並領先布局矽光子 CPO 與 SoIC 等次世代封裝關鍵製程設備。

在產業鏈的位置Place in the chain

萬潤向零組件廠商採購機械結構、光學模組與控制元件，組裝開發先進封裝製程設備，銷售給下游晶圓代工廠及半導體封裝測試業者。

觀察重點What to watch

  • 晶圓廠客戶 CoWoS 擴產設備拉貨與驗收進度
  • 矽光子（CPO）耦合設備交付與量產時程
  • 高雄路竹等生產據點擴充進度與設備交期狀況

公司基本面Overview

萬潤 8 月營收 11.09 億元，年增 103.1%，連續 4 個月營收成長加速。本益比 66.1、股價淨值比 14.57，殖利率 0.91%，估值偏高。

產品介紹Products

主要產品包括矽光子耦合設備（4Q26 起交付）、CPO製程設備、SoIC點膠設備、CoPoS點膠設備，均屬於先進封裝與光通訊領域。

業務趨勢Trend

新品放量預計 2027Q1，擴產計畫 2027 年啟動，ASP上漲與毛利驅動來自產品組合優化，管理層語調積極。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
11.09 億
年增
+103.1%
月增
+5.2%
12 個月新高
是
6187 萬潤 月營收 走勢圖11.788.24.6211.09億元0304050607086187 萬潤 月營收 走勢圖11.788.24.6211.09億元030405060708
6187 萬潤 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0811.09+103%+5%
2026-0710.55+73%+4%
2026-0610.12+87%+39%
2026-057.29+44%+19%
2026-046.13+26%+15%
2026-035.31+20%+8%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
54.8%（去年同季 51.9%）
營益率
33.3%（去年同季 30.4%）
淨利率
34.7%（去年同季 26.2%）
單季 EPS
8.50
近 4 季 EPS
19.60（前 4 季 17.32）
業外佔稅前
18%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
66.1
股價淨值比
14.57
殖利率
0.91%
近 60 日
+14.6%

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
-0.03 億
外資
+0.25 億
投信
-0.32 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

矽光子耦合設備與CPO製程設備為主要產品，但未提供明確佔比。高階散熱產品與被動元件為次要產品。

同業比較Peers

同業包括大銀微系統（產品：COPOS、製程設備）、偉詮電（產品：被動元、被動元件）、日電貿（產品：被動元件）、竑騰（產品：製程設備）、7856（產品：化設備、矽光子）、樺漢（產品：程設備）

產品同業Product peers

4576 大銀微系統2436 偉詮電3090 日電貿7751 竑騰7856 6414 樺漢

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
台積電、日月光半導體，以及承接 CoWoS 與外包封裝訂單之國內外晶圓廠及封測廠。
報告揭露的客戶
晶圓廠客戶（Ap8 P1/Ap7 廠 Cowos 擴線）、Osat 廠客戶（台灣、美國，Os 外包訂單）
產品組合
矽光子耦合設備（FAU、光引擎耦合設備、FAU AOI設備）4Q26 起交付、1Q27 放量、CPO製程設備（主動對準/點膠/固化，FAU黏合至PIC）、SoIC點膠設備、CoPoS點膠設備
業務佔比
矽光子耦合設備與CPO製程設備為主要產品，但未提供明確佔比。高階散熱產品與被動元件為次要產品。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（2 份報告，最近 2026-09-08）。Customer relationships as disclosed in research notes.

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 2 則）Recent mentions (2 in 14 days)

  • 09/15 10:30產業動態
    台積電先進封裝產能持續擴張，估 2027 年底月產能達 18 萬片。
  • 09/15 00:30產業動態
    台積電先進封裝產能預估上調，2027 年底月產能上看 18 萬片。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.

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