AHI Journal
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公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
聚鼎主要業務為電路保護元件與熱管理方案,產品涵蓋高分子正溫度係數熱敏電阻(PPTC)、限流模組(CLM)、過電壓防護元件及金屬散熱基板(TCB/TCLAD)。終端市場廣泛應用於智慧型手機、PC、鋰電池模組、車用電子、AI伺服器電源與BBU備援系統。生產基地分布於台灣新竹科學園區、中國昆山與美國威斯康辛州。
特色與競爭條件Edge
為亞洲首家且全球市占領先的PPTC製造商,尤以SMD型產品見長;實驗室獲UL與TÜV認可,車用產品取得AEC-Q系列與IATF 16949 等國際認證。
在產業鏈的位置Place in the chain
位於被動元件產業鏈中游,向上游採購高分子聚合物、導電粒子、金屬箔材及導熱材料,製成過流保護元件與散熱基板,銷往下游電源供應器廠、電池模組廠與終端系統品牌廠。
觀察重點What to watch
- AI伺服器BBU與電源保護元件導入進度
- 散熱基板(TCB/TCLAD)產能稼動率
- 車規保護元件認證放量與客戶拉貨動能
公司基本面Overview
聚鼎最新月營收 3.19 億元,年增 36.5%,連續 2 月營收成長。本益比 52.75 倍、股價淨值比 2.38,殖利率 1.97%。估值偏高,但營收成長穩定。
產品介紹Products
電子零組件製造商,主要產品未明確揭露,屬電子零組件業。產品應用範圍涵蓋通訊與消費性電子。
業務趨勢Trend
營收軌跡顯示連續 2 月成長,年增率逐步回升。報告未提及擴產或新品放量,業務趨勢維持穩定。
所屬產業鏈Industry chains
- 被動元件中游/電阻與保護元件製造
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 3.19 億
- 年增
- +36.5%
- 月增
- +0.3%
- 12 個月新高
- 是
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 3.19 | +37% | +0% |
| 2026-07 | 3.18 | +44% | +29% |
| 2026-06 | 2.46 | +15% | -0% |
| 2026-05 | 2.47 | -6% | -8% |
| 2026-04 | 2.69 | -5% | +4% |
| 2026-03 | 2.60 | +2% | +40% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- 35.0%(去年同季 31.1%)
- 營益率
- 8.2%(去年同季 5.1%)
- 淨利率
- 7.8%(去年同季 2.9%)
- 單季 EPS
- 0.74
- 近 4 季 EPS
- 1.21(前 4 季 2.31)
- 業外佔稅前
- 20%
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 52.8
- 股價淨值比
- 2.38
- 殖利率
- 1.97%
- 近 60 日
- +12.9%
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- +0.40 億
- 外資
- +0.40 億
- 投信
- +0.00 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
營收結構未明確揭露,但客戶與市場集中於電子零組件領域。未見明顯客戶集中度風險。
客戶與產品Customers and products
- 主要客戶與市場
- 力特(Littelfuse)、蘋果(Apple)。
- 業務佔比
- 營收結構未明確揭露,但客戶與市場集中於電子零組件領域。未見明顯客戶集中度風險。
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
今天Today2026-09-202026-09-20
本刊當日新聞窗內沒有這檔的相關報導。No coverage of this stock in today’s news window.
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