AHI Journal
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公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
群翊為專業自動化製程設備製造商,專注於塗佈、乾燥烘烤、壓膜、整平與視覺整合機台。主要應用於中高階印刷電路板(PCB)、ABF載板、半導體先進封裝(CoWoS、FOPLP)、次世代玻璃基板及光電顯示器等製程,終端市場涵蓋AI伺服器、HPC與低軌衛星。生產基地位於台灣桃園楊梅及中國江蘇蘇州。
特色與競爭條件Edge
全球PCB乾製程與高階載板烘烤設備領導廠商,具備Class 100 先進封裝無塵設備技術,在ABF自動烘烤、FOPLP及玻璃基板TGV製程具多項專利與驗證實績。
在產業鏈的位置Place in the chain
向零組件與電控廠商採購機構件、傳動元件及電控模組,組裝製造高階塗佈、烘烤及壓膜自動化製程設備,銷售給下游PCB廠、IC載板廠及半導體封測廠。
觀察重點What to watch
- 楊梅二廠擴建進度與產能開出時程
- 先進封裝(CoWoS、FOPLP)設備交機狀況
- ABF載板客戶資本支出與設備驗收節奏
公司基本面Overview
群翊最新月營收 2.75 億,年增 32.3%,營收軌跡呈現穩健成長,估值快照本益比 20.96、股價淨值比 5.09、殖利率 2.91%,屬合理估值範圍。
產品介紹Products
公司屬電子零組件業,主要產品為PCB製程設備與耗材,所屬主題涵蓋PCB製程與設備。
業務趨勢Trend
營收軌跡顯示穩定成長,報告特徵未提及擴產或新品放量,業務維持穩定發展。
所屬產業鏈Industry chains
- PCB/CCL 與材料中游/PCB製程設備與耗材
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 2.75 億
- 年增
- +32.1%
- 月增
- +0.1%
- 12 個月新高
- 是
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 2.75 | +32% | +0% |
| 2026-07 | 2.75 | +30% | +10% |
| 2026-06 | 2.50 | +19% | +10% |
| 2026-05 | 2.26 | +8% | -5% |
| 2026-04 | 2.37 | +10% | +0% |
| 2026-03 | 2.36 | +23% | +15% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- 49.3%(去年同季 67.9%)
- 營益率
- 35.4%(去年同季 49.9%)
- 淨利率
- 30.5%(去年同季 14.3%)
- 單季 EPS
- 3.57
- 近 4 季 EPS
- 16.64(前 4 季 14.02)
- 業外佔稅前
- 9%
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 21.0
- 股價淨值比
- 5.09
- 殖利率
- 2.91%
- 近 60 日
- -8.6%
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- +0.22 億
- 外資
- +0.21 億
- 投信
- +0.00 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
營收結構未揭露具體產品佔比,但業務集中於PCB製程設備與耗材製造,客戶與市場分布多元。
同業比較Peers
同業包括敘豐、揚博,均以PCB製程設備與耗材為核心產品,客戶集中於電子零組件產業鏈。
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 業務佔比
- 營收結構未揭露具體產品佔比,但業務集中於PCB製程設備與耗材製造,客戶與市場分布多元。
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
今天Today2026-09-202026-09-20
本刊當日新聞窗內沒有這檔的相關報導。No coverage of this stock in today’s news window.
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