ABF 載板為何重要

ABF載板屬於高階半導體封裝載板，以增層膜絕緣材料為核心。隨著半導體微縮面臨物理瓶頸，架構加速轉向 2.5D與 3D先進封裝及小晶片異質整合，新一代AI運算晶片將多顆邏輯核心與高頻寬記憶體並聯，推升封裝面積從 50×50 毫米大幅擴展至 100×100 毫米以上，堆疊層數亦由 10 至 14 層倍增至 20 層以上，大幅增加單顆晶片對載板實體面積的消耗量。需求主要來自AI伺服器運算晶片、雲端服務業者自研ASIC晶片與次世代高階網路交換器，規格由北美雲端巨頭與晶片領導廠商主導。市場關注焦點在於新平台陸續於 2025 至 2026 年密集導入驗證後，預計於 2026 下半年至 2027 年帶動的放量節奏。

關聯深淺取決於高階規格出貨能力與製程良率控制。大尺寸與高層數載板面臨極大熱應力，翹曲控制為核心瓶頸，加上數十層結構中數十萬個微盲孔對位，良率隨層數增加呈幾何級數衰減，具備微米級線寬線距技術者方能享有高價值。判斷關聯深淺，關鍵在於大尺寸與高多層伺服器規格占業務純度，而非傳統個人電腦載板。此外，高階真空壓膜機與特規玻纖材料擴產期長達 2 至 3 年，相關設備與耗材供應商受益於能見度領先開出。後續應追蹤新產線客戶認證進度、產能利用率走勢、資本支出聚焦高階產線之配比，以及面板級扇出型封裝等替代技術的商用時程。