光通訊與網通產業鏈為何重要

光通訊與網通產業鏈涵蓋高速數據傳輸所需的光電元件、傳輸介質與終端網通設備。終端需求主要來自人工智慧叢集運算、超大規模資料中心、電信與企業基礎建設，以及低軌衛星通訊。當前最重要的結構變化在於傳輸頻寬邁向 1.6T與 3.2T世代，傳統銅導線面臨訊號衰減與功耗瓶頸，促使產業推進共同封裝光學以整合光學引擎與運算晶片，可降低逾 3 成傳輸功耗。此外，低軌衛星亦推動頻段轉向高頻Q與V頻段，並全面導入星間雷射鏈路技術。

產業鏈價值集中於高門檻的光電磊晶、極低損耗基板、太空級酬載零組件及異質整合封裝技術。評估廠商重要性取決於能否突破次微米級光耦合對位與異質封裝等瓶頸、通過國際一線大廠認證，或具備極端溫差耐受的航太飛行履歷。觀察重點在於矽光子共同封裝光學定調 2026 年為商轉量產元年、2027 至 2028 年邁入規模普及的推進狀況，以及國際低軌衛星的高頻發射節奏、非地面網路標準融合與台灣規劃 2027 年首顆通訊衛星飛試進展。