AHI Journal產業Industry · 產業速報Industry Brief券商觀點整理Broker roundup11 份報告
T-Glass玻纖布缺口達 33%推升CCL報價
高階玻纖布與銅箔短缺推升原料價格 2 到 3 成，台光電與欣興直接受惠規格升級。
2027 年T-Glass缺口
32%
2027 年LowDK-2 缺口
33%
2027 年ABF載板需求年增率
46%
前情提要Previously本刊第 4 次談Our take #4 on PCB 與載板
上次Last time台光電月營收站上 200 億元 高階銅箔基板供需缺口推升毛利率跨越 33%（09/21）：立場：偏多對高階伺服器材料升級動能；信心：高，基於 8 月營收突破 200 億元與第 2 季毛利率達 33.85%的實績支撐；否證：若 9 月營收跌破 185 億元或第 4 季載板認證未通過，則偏多觀點失效。
這次的變化What changed立場：偏多高階 CCL 與 IC 載板供應鏈；信心：高，來自 T-Glass 與 LowDK-2 逾 30% 供需缺口及明確漲價走勢；否證：若 2027 年雲端資本支出年增率低於 20% 則論點失效。
同類事件怎麼走Similar events偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
下一個可驗證時點Next checkpoint10/10（六）2383 台光電 9 月營收（10 日前申報）
到時候看What to check9 月營收年增率是否高於前 3 個月平均（前 3 個月平均年增 +121.6%）；月增率有沒有延續，累計年增率的方向。
9 月 22 日一份研究報告指出：2026 至 2027 年 T-Glass 與 LowDK-2 玻纖布供需缺口分別達到 32% 與 33%，預期推升價格上漲 20% 至 30%。本刊判斷：這項原料缺口確認了高階銅箔基板的成本轉嫁路徑，上游材料漲價動能將直接延續至 2027 年。
這項供需失衡的成因在於伺服器規格劇烈拉升。AI 伺服器 PCB 設計層數普遍提高至 20 至 30 層，加上交換板導入 PTFE 材料以解決高速傳輸耗損，預估 2027 年 PTFE 銅箔基板月需求達到 26.25 萬米，至 2028 年進一步擴大至 63 萬米。下游需求推動下，HVLP4 銅箔月需求也將由 2026 年的 1,200 至 1,300 噸，翻倍成長至 2027 年的 2,300 至 2,400 噸。
以上為全文前 2 段（全文 4 段）。訂閱版含完整全文、2 個檢查點與本刊結論。These are the first 2 of 4 paragraphs. The subscriber edition carries the full text and 2 checkpoints, plus our verdict.
