AHI Journal

2026 年 9 月 21 日 星期一登入訂閱
籌碼與流動性機構評等動作1 家調升

主動型 ETF 轉進成熟製程 權值股呈現部位對沖操作

高估值半導體拉回之際,單日加碼聯電逾萬張反映內資防禦型資產配置重組

fab(晶圓廠外觀實景)
圖:Photo: austriamicrosystems AG 授權:License: Attribution 來源:Source: Wikimedia Commons
機構評等動作1 家調升2026 年 9 月 21 日 星期一風險半導體免費版
下一個可驗證時點10/10(六)2303 聯電 9 月營收(10 日前申報)
到時候看9 月營收年增率是否高於前 3 個月平均(前 3 個月平均年增 +19.9%);月增率有沒有延續,累計年增率的方向。
再往後:10/15(四) 2330 台積電 法說會 14:00

9 月 17 日台股籌碼出現明顯挪移,主動型ETF單日集中買超聯電 15,103 張、斥資 2.23 億元,帶動股價逆勢上漲 3.9%。這項舉動並非單一交易日的隨機買盤,而是本土機構投資人在大盤高檔震盪之際,展開防禦性資產配置重組的關鍵訊號。當先進製程龍頭估值持續攀升至歷史高位、市場波動率逐步擴大,經理人開始將資本轉移至具備低位階特質的權值標的。這類配置行為的核心邏輯,在於透過獲利相對穩定且具殖利率支撐的資產建立保護層,減緩高估值族群回檔對投組淨值帶來的劇烈衝擊。

防禦性買盤進駐低本益比權值股

盤面資金輪動軌跡顯示,多檔主動型ETF近期持續對聯電展開連續性加碼,短短 3 個交易日內累計買超突破 1.5 萬張。這種建倉手法也同步延伸至傳產龍頭,例如近期遭受外資調降評等的南亞,單日亦獲經理人買超 7,872 張,激勵股價強彈 5.4%。本土經理人面對大盤高檔回撤風險時,明顯轉向本益比落在 10 至 12 倍區間的低評價資產,意圖在科技權值股漲多修正時建立緩衝墊。這種在不同板塊間進行估值對沖的策略,凸顯出內資法人在鎖定下檔風險的同時,正逐步放棄追逐單一高動能族群的激進打法。

賣方機構對成熟製程前景現深層裂痕

儘管防禦型買盤進場承接,賣方研究機構對成熟製程的前景預估卻出現嚴重分歧。統計顯示,市場主要機構對聯電 2026 年每股純益的預估區間介於 6.0 元至 7.86 元,高低落差達 31.0%;2027 年的預估範圍更橫跨 7.0 元至 9.2 元,差距擴大至 31.4%。這項顯著的分歧,反映出分析師在產業結構演變上的評估落差。悲觀論點主要擔憂中國成熟製程產能大幅開出後,隨之而來的價格戰將嚴重侵蝕代工毛利率;樂觀陣營則主張特殊製程具備技術壁壘,能提供足夠的結構性獲利支撐,兩派觀點至今尚未達成共識。

資金廣泛擴散支撐大盤抗跌結構

從盤面廣度的量化動態觀察,資本正由過度集中的人工智慧供應鏈,有序向外擴散至具備轉機與估值修復題材的次族群。近期部分傳產與特用化學類股回撤幅度大幅收斂,逐步吸引非主流板塊的追價買盤進場。整體市場若長期僅依賴少數高價半導體股支撐指數,在面對外資法人龐大的調節賣壓時,將缺乏深層的承接力道。唯有藉由成熟製程與傳產龍頭形成堅實的底部架構,整體市場才能在高檔震盪中維持籌碼穩定,並為後續行情構築出更具韌性的防禦體系。

本刊判斷,內資機構的對沖操作能否轉化為趨勢性行情,關鍵在於成熟製程的產能利用率是否出現落底回溫跡象。同時,必須追蹤主動型基金在季底過後的持股黏著度,若加碼部位僅停留在短線避險層面,防禦效果將隨之遞減;反之,若獲利預估下限得到支撐,低估值權值股將成為支撐大盤結構的重要支柱。

訂閱版提供成熟製程獲利分歧拆解、量化模型回撤監控表、主動型部位追蹤與利用率檢驗門檻。

閱讀訂閱版

本刊結論:立場:中性對成熟製程個股的反彈延續性;信心:中,受限於產業產能過剩陰影;否證:成熟製程晶圓代工報價再度出現全面性季減超過 5%。

接下來看什麼

  1. 2026 年 10 月 15 日前投信對成熟製程族群之累計買賣超變化。
  2. 10 月底成熟製程代工廠第 4 季產能利用率與 ASP 指引。

風險燈號

總經政策
科技巨頭大舉發債推升資本成本,美債 10 年期殖利率波動加大壓抑估值空間。
流動性結構
外資期貨空單維持 3 萬口以上警戒水位,成交量縮顯示追價動能不足。
產業敘事
散熱升級與耗材在地化趨勢確立,先進製程道數增加為剛性物理需求。
時間性週期
9 月季節性歷史弱勢期尚未結束,10 月中旬財報與法說會前處於資訊空窗防禦期。

要聞速覽看完整內容 →

市場

科技發債潮湧現2026 年初至今 AI 相關債券發行達 1,350 億美元,佔高評等發行量 44%。

主動型資金轉向成熟製程主動型 ETF 於 9 月 17 日單日買超聯電 15,103 張,低位階權值股成法人平衡高估值科技部位之避風港。

產業與企業

研磨墊市佔重分配頌勝科技切入先進封裝與中系晶圓廠,本土法人預估其市佔率由 4% 走向雙位數,2027 年產能規劃較目前倍增。

電子材料拉抬南亞南亞電子材料事業營業利益率於第 2 季跳升至 19.9%,玻纖布與銅箔基板出貨動能抵消石化定檢逆風。

散熱架構進入雙面水冷因應 AI 晶片供電瓶頸,散熱廠商推動垂直供電與雙面水冷板,單一零組件報價達傳統架構 1.5 至 2 倍。

本期其他文章

回 9/21 晨間版目錄 →