AHI Journal頌勝擴增研磨墊產能 挑戰外商 9 成獨佔版圖
先進封裝道數激增推升化學機械研磨耗材用量，台廠藉在地化交期與特殊溝槽專利撬開杜邦主導的封閉市場
半導體化學機械平坦化（CMP）耗材市場長期由美商杜邦與日商 Fujibo 掌控逾 9 成版圖，這座封閉的高牆首度出現裂隙。9 月下旬多家研究機構指出，本土耗材廠頌勝科技受惠於先進製程邁向 2 奈米 GAA 架構與多晶片先進封裝，研磨道數呈現雙位數激增，旗下中科新廠與合肥產線將於 2026 年下半年陸續投產。這意味著長期處於邊緣地位的本土供應商，將迎來產能規模倍數擴增的轉折點。在半導體業務毛利率攀抵 67% 的帶動下，頌勝整體毛利率已自 2023 年的 41% 大幅走揚至 51%，展現耗材高黏著度與高獲利的商業本質。
雙重戰略紅利敲開巨頭護城河
半導體研磨墊具備極高認證門檻與替換成本，晶圓代工廠一旦導入便鮮少更換供應商，過去台廠幾乎難以分食外商獨佔利益。打破僵局的動力來自 2 大結構性轉折：首先是地緣政治緊張情勢推動晶圓代工龍頭加速扶植在地化雙供應鏈；其次則是中國晶圓製造業者在設備與耗材端全力尋求去美化方案。頌勝並未採取單純的價格割喉戰，而是憑藉超過 100 項量產專利，以特殊表面溝槽技術降低客戶 3 成的研磨液耗損，藉此技術優勢切入台積電與日月光先進封裝產線。技術差異化加上地緣採購自主化，讓原本封閉的晶圓耗材供應鏈出現鬆動。
產能倍增推動營收結構質變
資本支出與產能兌現是評估耗材廠實力的硬指標。全球 CMP 研磨墊市場規模預計將在 2030 年成長至 16 億美元，年複合增速達 7.1%。目前頌勝全球市佔率僅約 4%，但擴產佈局正全面提速，合肥硬墊產線將於 2026 年第 4 季量產，中科新廠亦預計於同年底至隔年第 1 季完工。若新產能順利開出，2027 年總產能將較現有水準擴增 2 倍以上，並帶動半導體耗材營收佔比自現行的 66% 跨越 8 成大關。這項產能擴充不僅能稀釋非半導體業務的毛利干擾，更有助於推動公司在中長期向 2 成全球市佔率目標邁進。
估值嚴重分歧隱含驗證風險
樂觀的擴產願景並未完全消除資本市場的疑慮，研究機構對頌勝 2027 年的獲利預估差距高達 2.1 倍，呈現極度兩極化的評價。市場歧見的核心在於產品認證節奏與新廠成本結構。半導體材料的品質驗證往往耗時數個季度，特別是彰化廠軟墊新產品能否如期通過客戶產線測試仍具變數。與此同時，中科新廠啟用後的龐大設備折舊，若未能在初期獲得足夠的產能利用率支撐，將嚴重侵蝕毛利表現。耗材產業的特性在於營收爆發前必須承擔漫長的試產驗證期，任何時程遞延都將延後倍數產能轉化為獲利的實際時點。
本刊判斷，在地化供應鏈成形與先進製程道數激增的長期趨勢確立，為本土耗材廠提供挑戰外商壟斷的戰略窗口。然而，產能擴充能否化為實質盈餘，關鍵仍在於客戶驗證效率與新廠折舊壓力的平衡。後續觀察重點在於晶圓龍頭在先進封裝資本支出的延續性，以及本土軟墊產品能否順利完成大客戶首批量產測試。
訂閱版提供各機構獲利預估拆解、產品營收結構表、擴產時間序列與 2 大驗證時程門檻。
