研究機構日前將大量 2027 年的每股盈餘預估大幅上修至 70.04 元，相較於 2026 年預估的 28 元，2 年間的獲利增幅高達 1.5 倍。市場震動的核心原因，在於伺服器規格劇烈升級引發的設備配置質變。伺服器主機板層數拉升帶動微孔背鑽加工難度倍增，量測設備與背鑽機的拉貨比例由原本的 8 比 1 緊縮至 5 比 1，形同下游每引進 5 台加工設備就必須強制搭配一台高單價檢測機台。這項產品組合的結構性轉變，正式拉高了設備廠的毛利中樞，設備業已從單純產能擴張過渡到規格驅動的價值跳升期。

微孔背鑽難度倍增重塑產品組合

伺服器主機板層數目前已普遍拉升至 20 到 30 層，微孔背鑽製程的精度控制變得空前嚴苛。為了維持良率，產線上背鑽機與量測設備的配置比由 8 比 1 縮窄至 5 比 1，直接拉升了單機平均產值。大量月產能擴至 400 台是公司年初即公布、上半年達成的目標，至今維持滿載，當前成長引擎已完全轉移至機台規格升級。該公司今年第 2 季每股盈餘已達 6.10 元，研究機構進一步預估大量 2026 年營收將達到 125 億元、每股盈餘 28 元；到了 2027 年，營收將翻倍至 229 億元，每股盈餘達到 70.04 元，半導體設備營收比重亦將升至 5% 到 10%。

先進封裝交期拉長推升烘烤設備

設備產能吃緊的態勢不僅限於鑽孔量測領域，同樣席捲至烘烤設備大廠群翊。群翊目前在手訂單總額已達 2025 年營收預估 25.74 億元的 2 倍之多，由於先進封裝設備市場需求極其緊俏，交期已延長超過 1 年，訂單能見度更直接排定至 2028 年。龐大的未消化訂單促使群翊規劃於 2026 年第 4 季動工興建楊梅二廠。研究機構預估，群翊 2026 年營收將達 30.97 億元、每股盈餘 16.58 元，2027 年更將進一步增至 40.86 億元與 23.11 元。隨著玻璃基板等先進封裝高階機台毛利率達 50% 至 60%，其高階產品營收佔比預計在 2027 年達 2 成。

客製化優勢面臨下游材料缺口考驗

這輪載板擴產潮同樣推動了科嶠與雍智等同業的訂單擴張，但大量與群翊具備更高的客製化設計比重，從而建立了極高的客戶轉移成本與黏著度。在設備交期拉長的大環境下，2 家業者擁有更堅固的定價優勢與交期主導力。不過，擴產鏈條仍面臨潛在變數，下游晶圓代工或載板客戶一旦遭遇先進材料供貨延遲，便可能延後新機台進廠驗收的時間表。對設備廠而言，高水準的在手訂單能否順利轉化為財報上的實質營收與獲利跳升，後續將高度考驗下游物料供應鏈的跟進速度與裝機驗收進度。

本刊判斷，高階伺服器與先進封裝帶來的規格跳升，已使設備廠商的獲利中樞脫離傳統景氣循環模式，單機價值倍增將確立長線毛利優勢。接下來的方向關鍵在於觀察下游先進材料供應瓶頸何時疏通，以利遞延的裝機驗收轉化為現金流，同時留意高階客製化機台毛利率能否在量產階段維持在高檔。