創意 8 月營收在ASIC量產需求帶動下年增 111.02%創歷史新高，達 58.4 億元，推動前 8 月累計營收達 369.54 億元，年增 103.84%。營收跳升源自業務轉向，量產業務佔比升至 83.0%，委託設計則降至 17.0%，先前已公布的第 2 季營收為 138.97 億元。在客製化專案出貨暴增下，量產代工毛利低於純設計服務，先前已公布第 2 季毛利率降至 21.55%，營益率為 12.06%，單季每股盈餘為 11.61 元。9 月 24 日收盤價 8525.0 元，以近 4 季每股盈餘 39.01 元計算，本益比達 218.53 倍。

從同業對照來看，同做 ASIC 設計服務的競爭對手營運與走勢明顯分歧。近 20 個交易日創意股價上漲 44.0%，而世芯-KY 下跌 1.8%、最新 8 月營收年增 273.6%；巨有科技近 20 日大漲 91.6%、8 月營收年增 42.2%；智原上漲 17.0%、8 月營收年增 29.9%；威盛下跌 3.3%、8 月營收年增 77.4%；矽統上漲 15.8%、8 月營收年增 81.1%；金麗科上漲 13.0%、8 月營收年增 10.8%。

近 3 個月 11 家機構對 2026 年每股盈餘預估區間落在 50 到 63.94 元；對 2027 年每股盈餘預估則有 8 家提出，落差自 89 元擴大至 214.5 元，最大與最小相差超過 1.4 倍，反映法人圈對晶圓供給轉換為實質獲利的節奏存在顯著分歧。

產能鎖定與專案接續的擴張動能

推動業務大幅攀升的首要關鍵，源於籌資進展與晶圓代工配額的雙重躍進。該公司董事會於 8 月 19 日拍板定案，除了推動總額 400 億元的聯貸案，亦擬向境外募集 8 億美元無擔保轉換公司債，旨在備妥充裕資金以掌握關鍵先進製程及封裝技術。市場預測其在 2027 年可望斬獲 3 奈米達 18 萬片、5 奈米達 5 萬片的供應量，對比 2026 年僅 3.5 萬片的產出呈現爆發式擴充。即使公開資料顯示產業龍頭規畫在 2027 年元月起調升晶圓報價 3% 到 6%，該公司仍能依托與供應夥伴的深厚淵源取得豐沛配額，替未來的業績大幅騰飛打下堅實物質根基。

另一項重要支撐則牽涉到頂級雲端業者的次世代晶片革新。相關消息透露，該公司已將北美大型客戶的新款雙晶片 CPU 開發案納入囊中，估算在 2026 年歲末階段逐步挹注進帳，並在 2027 年迎來強勁的出貨成長高峰。與此同時，開發版圖亦拓寬至車載 ADAS 系統和前端封裝 IP 範疇。回顧 2026 年第 2 季末數據，合約負債部位跳升到 132.15 億元之譜，單季飆升 62.6%，反映出下游廠商為了確保緊缺的晶圓及封測產力已預先提撥鉅資，使業務發展的可預測期順利延展至 2027 年。

毛利稀釋與專案時程的雙重隱憂

然而多方樂觀預期背後，最直接的營運逆風是產品組合帶來的毛利率持續下滑。量產代工業務雖然推升整體營收倍增，但獲利率相對微薄，新聞報導創意在 9 月法說會中預期第 3 季毛利率將較第 2 季進一步下滑。機構預估顯示，近 3 個月 5 家機構對 2026 年毛利率預估區間落在 21% 至 22.2%，4 家機構對 2027 年毛利率預估更下滑至 20.4% 至 21.16%。當量產比重持續維持在 8 成以上，若營收規模未能產生足夠的營業費用槓桿，營業利益率可能難以如預期拉升至 15% 以上。

另一個不容忽視的實質風險在於先進製程量產的執行時程。車用專案放量時間點預計落在 2027 年第 2 季至第 3 季，但車規晶片認證嚴格且驗證期漫長，進度隨時有遞延可能。此外，雲端服務商自研晶片生態系轉向委外設計的進程若不如預期順暢，或是終端資本支出轉趨審慎，2027 年高達 23 萬片的新增晶圓配額將面臨去化壓力，高額資本準備可能反噬短期獲利。

數字驗證指引市場定價真實性

檢視多空兩造論據，看好方的營收翻倍與合約負債激增具有扎實的財報數字支撐，第 2 季合約負債 132.15 億元與前 8 月營收 369.54 億元均為確定事實；然而，毛利率下滑同樣是正在發生的財務實況。目前 2027 年獲利預估存在巨大鴻溝，本質在於市場尚未確認「營收極大化」能否抵銷「毛利率降至 2 成邊緣」的負面效應，高達 218.53 倍的近 4 季本益比，已無容納任何量產進度延遲或獲利率失守的容錯空間。