聯電發行 18 億美元可轉債逆勢跌逾 5% 兆元巨量下的資本焦慮

10 月 5 日台股在電子權值推升下狂飆 1,236 點，創下 49,712 點歷史新高，集中市場單日爆出 1.15 兆元歷史天量。然而，晶圓代工二哥聯電卻在同一天重挫 5.57%，形成極為突兀的背離走勢。觸發市場拋售的導火線，是聯電宣布發行 18 億美元海外可轉債以擴充先進封裝與矽光子產能。這場天量之下的籌碼割裂，暴露出成熟製程業者在面對產業升級時，龐大資本支出帶來的股權稀釋與折舊風險，已經壓過防禦性評價的市場心理。

巨額籌資引發股權稀釋與籌碼拋售

當日外資在台股集中市場大舉買超 718.97 億元，聯電卻成為外資提款的主要標的。外資單日大幅賣超聯電 81,562 張，淨流出資金高達 126.9 億元，主動式 ETF 亦同步減持 14,000 張，賣出金額達 21.4 億元。與此同時，聯電個股期貨單日成交量暴增至 56,109 口，未平倉量一舉突破 10 萬口關卡，顯示衍生性商品市場正快速累積避險籌碼。市場對於 18 億美元海外可轉債的疑慮，在於債券轉換後對現有股東權益的直接稀釋，機構投資人選擇在歷史高點同步減碼以規避潛在轉換賣壓。

成熟製程漲價乏力迫使跨界建廠

聯電此次籌資背後，反映出成熟製程代工業務面臨的增長瓶頸。目前晶圓代工合約價格缺乏全面調漲動能，迫使二線晶圓廠必須將資本投向矽光子與先進封裝等新領域，藉此尋求產品附加價值。雖然聯電 8 月營收年增率達 30.7%，但新技術業務目前仍處於起步放量階段，短期內難以完全填補營收缺口。在宣布籌資之前，聯電近 20 個交易日累計上漲 22.0%，相較同業中位數 4.8% 出現異常乖離，基本面尚未跟上的股價漲勢，在巨額融資消息發布後迅速遭到均值回歸的嚴格修正。

擴產折舊與外資空單壓抑評價修復

先進封裝建置成本極高，新產線投產初期的龐大折舊費用，勢必直接侵蝕本業營業利益率。機構法人對聯電 2026 年與 2027 年的每股盈餘預估中位數分別落在 7.53 元與 7.40 元，顯示市場對其長期獲利成長性看法偏向保守，且業外金融資產評價波動亦為獲利增添變數。在外資期貨淨空單仍高達 77,004 口的總體避險氛圍下，大盤叩關整數關卡之際，市場正對高資本支出題材進行嚴格檢視，一旦先進封裝認證進度延後，高額資本開支將由成長轉機迅速轉化為獲利負擔。

本刊判斷，聯電在消化可轉債發行帶來的籌碼衝擊前，股價評價難以脫離折價格局。後續關鍵不在於大盤指數能否續創新高，而在於公司能否在未來數季展現先進封裝客戶認證進度，以及成熟製程產能利用率的回升速度，藉此證明新一輪資本擴張具備實質收益回報能力。