AHI Journal長興第 2 季毛利率升至 24.81% 高階封裝放量助攻
長興受惠半導體封裝材料毛利率達 50%且營收比重升至 5%，帶動 2026 年第 2 季單季毛利率升至 24.81%，單季每股盈餘達 0.72 元，產品組合優化持續展現力道。
長興 2026 年第 2 季單季毛利率已升至 24.81%，單季每股盈餘達 0.72 元，印證產品組合優化對本業獲利的拉動力道。回顧 2025 年，先前已公布合成樹脂占 48.22%、電子材料占 25.75%及特用材料占 25.43%，當時半導體封裝材料僅占 0.3%；如今半導體封裝材料在 2026 年第 3 季毛利率達 50%，營收比重同步攀升至 5%，高階封裝材料的放量正實質改變公司的獲利體質。
長廣精機透過調高機台售價並擴大生產規模，成功打造出推動營收獲利的另一大主力。該公司預定自 2026 年後半段開始，全面將各項產品售價上調大約 2 成，旗下高階載板真空壓膜設備的在手訂單已可掌握未來 8 個月的需求。面對載板市場的強勁拉貨力道，其日本在地子公司著手推動擴充計畫，期盼於 2027 年年中之前，把每個月的產量極限由原本的 18 台拉高到 28 台。相關機台的陸續交貨及調價帶來的利益，估計會從 2026 下半期逐步認列入帳，屆時到了 2027 年將對整體營業額展現關鍵助益。
半導體先進封裝產能吃緊推動了關鍵材料國產化。隨著晶圓代工龍頭 CoWoS 產能由 2024 年底約 3.5 萬片擴充至 2026 年底達 12 至 14 萬片，大尺寸高層數載板與微微米鍵合推升封裝膠材規格。長興切入液態封裝模封材料（MUF）與晶圓級底填膠供應鏈，並積極送樣 CoWoS 製程。公開資料顯示，上游原料雙酚 A 於 2026 年 10 月 6 日基準價為每噸 11,190 人民幣走勢持平，成本穩定有助於高毛利封裝材料維持獲利空間。
3 家機構在近 90 天內對長興 2026 年每股盈餘的預估落在 2.49 到 2.64 元之間；對 2027 年每股盈餘的預估則落在 3.44 到 4.06 元，最大與最小差距達 18.0%。落差來源主要在於市場對長廣設備日本新產能驗收進度及高階封裝材料放量速度的假設不同。近 90 天內只有一家機構提出 2027 年毛利率預估為 26.0%，顯示獲利結構改善程度仍待後續交機進度檢驗。
對照同業表現，同屬先進封裝與半導體供應鏈的新應材近 20 日報酬為 3.2%、長廣上漲 9.9%，而長興近 20 日下跌 1.6%，同產業 39 檔中位數則上漲 8.5%。長興在 10 月 6 日收盤價為 74.9 元，以近 4 季每股盈餘合計 1.9 元計算，本益比為 39.42 倍。本刊拆解顯示，個股相對同業落後 3.9 個百分點，股價走勢無法以基本面解釋，主要受傳統化學品評價壓抑，先進封裝題材尚未完全反映。
潛在營運風險來自原物料波動與設備交付進度。合成樹脂產品報價材料未揭露公開數據，若環氧樹脂走勢劇烈波動，仍將壓抑占營收近半的傳統樹脂事業；此外，長廣真空壓膜機若客戶端驗收遞延，或日本產能擴充時程落後，將影響 2027 年營收達 502.9 億元之預估達成率。
