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2368 金像電2368 GCE

2026-09-20電子零組件業Electronic Components

2368 金像電-14.3%

本刊最近Our latest09/15新聞整合News臻鼎 8 億美元海外可轉債申報生效載板與伺服器板獲利預估同步上調訂閱版Subscriber

臻鼎-KY申報生效 8 億美元海外無擔保可轉債，為今年PCB產業最大規模市場籌資案。

收盤 · 位階

1020.00 -31.8%

距 52 週高；價量日 2026-09-18

近 20 日

+5.7%

60 日 -17.7%

今日三大法人

+11.4 億

外資 +0.7・投信 +7.5 億（2026-09-18）

贏家分點今日

有買超

名稱與張數在籌碼快訊訂閱版

2368 金像電收盤價（元）　近 90 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -28.7%，最新收盤距區間高點 -31.8%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

金像電專注於高階印刷電路板（PCB）製造，涵蓋高層數多層板（MLB）、高密度連接板（HDI）及厚銅板，產品包含伺服器主板、通用基板（UBB）與加速器模組板（OAM）等。應用於 AI 伺服器、通用型伺服器、高速交換器、筆記型電腦與車用等市場。生產據點分布於台灣中壢與楊梅、中國蘇州與常熟，以及泰國巴真廠。

特色與競爭條件Edge

為全球伺服器用 PCB 龍頭廠，專精於超高層數板壓合（可達 20 至 50 層）與極低損耗材料製程，具備與晶片廠及 CSP 前期共同開發能力。

在產業鏈的位置Place in the chain

向銅箔基板（CCL）等上游業者採購材料，加工製成伺服器主板、UBB、OAM 與網通交換器板，供應下游 CSP 雲端服務商及晶片大廠。

觀察重點What to watch

泰國巴真廠新產能開出與放量進度
800G 交換器板及 AI 伺服器板出貨佔比
高階超高層數板產線稼動率

公司基本面Overview

金像電最新月營收 103.84 億，年增 76.4%，營收軌跡呈強勁增長。估值快照本益比 36.43、股價淨值比 12.46、殖利率 0.97%，屬合理範圍。

產品介紹Products

主要產品為伺服器高多層PCB、網通高層數PCB板與多層硬板，聚焦於PCB/CCL領域。

業務趨勢Trend

報告特徵顯示新品放量與擴產計畫，ASP上漲與毛利驅動為漲價策略，業務處於放量階段。

所屬產業鏈Industry chains

AI 伺服器中游／伺服器高多層PCB
PCB／CCL 與材料下游／多層硬板與HDI板
光通訊與網通中游／網通高層數PCB板

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）: 103.84 億
年增: +76.4%
月增: +3.7%
12 個月新高: 是

2368 金像電月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。

月份Month	營收(億)Revenue (NT$100m)	年增YoY	月增MoM
2026-08	103.84	+76%	+4%
2026-07	100.15	+77%	+21%
2026-06	82.55	+78%	-6%
2026-05	87.73	+87%	+20%
2026-04	72.90	+58%	-1%
2026-03	73.85	+63%	+24%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率: 34.7%（去年同季 29.6%）
營益率: 26.4%（去年同季 20.7%）
淨利率: 19.7%（去年同季 12.2%）
單季 EPS: 9.28
近 4 季 EPS: 28.50（前 4 季 13.00）
業外佔稅前: 2%

估值Valuation

本益比（近 4 季）: 36.4
股價淨值比: 12.46
殖利率: 0.97%
近 60 日: -17.7%

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）: +11.43 億
外資: +0.72 億
投信: +7.52 億
贏家分點: 今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構以伺服器高多層PCB為主，網通高層數PCB板與多層硬板為輔，報告顯示AI伺服器為重點。

同業比較Peers

同業包括博智、高技、健鼎、華通、定穎投控、敬鵬，均聚焦於伺服器高多層PCB與PCB/CCL領域。

產品同業Product peers

8155 博智 5439 高技 3044 健鼎 2313 華通 3715 定穎投控 2355 敬鵬

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場: Amazon（AWS）、Microsoft、Google、Meta、NVIDIA、Intel、AMD。
業務佔比: 營收結構以伺服器高多層PCB為主，網通高層數PCB板與多層硬板為輔，報告顯示AI伺服器為重點。

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 2 則）Recent mentions (2 in 14 days)

09/14 22:11展望與法說
金像電獲市場調查上修獲利預估，年度每股純益調高至 41.57 元。
09/11 09:00股價異動
櫃買市場加權指數盤中下跌 8.34 點，跌幅 2.06%，衛星地面站與高階軸承概念股表現疲弱。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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群聯 8 月合併營收達 282.76 億元，年增 376.5%，連續創下單月歷史新高。
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欣興 8 月營收達 177.46 億元創歷史新高，月增 9.18%、年增 56.26%。
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受惠電子材料需求與載板出貨動能，欣興與金像電 8 月營收年增率皆逾 5 成，南亞與南電等相關供應鏈盤中走勢同步受關注。

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