AHI Journal
認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily
公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
信邦為客製化高階連接線組與模組整合解決方案廠商,採設計製造(D&M)營運模式,產品涵蓋高階連接線組、連接器及電子模組。應用聚焦於醫療健康、汽車與航太、綠色能源、工業應用與通訊周邊 5 大領域,涵蓋半導體設備、風力發電與儲能等。生產據點分布於台灣苗栗、中國江陰與北京、匈牙利、美國及墨西哥。
特色與競爭條件Edge
跳脫標準品價格競爭,以前端協同設計與少量多樣柔性生產見長;通過車用 IATF 16949 與醫療 ISO 13485 認證,具備 10 萬次高彎折度等特殊線束工藝。
在產業鏈的位置Place in the chain
信邦向上游採購線材、端子、塑膠與電子零組件,整合設計製造高階客製化連接線束與電子控制模組,銷售給工業設備、綠能系統、醫療儀器與電動車下游製造商。
觀察重點What to watch
- 半導體設備與倉儲機器人連接線出貨狀況
- 綠能微型逆變器與風電客戶拉貨動能
- 苗栗銅鑼科學園區與海外新廠建置進度
公司基本面Overview
信邦最新月營收 32.81 億,年增 32.5%,營收軌跡穩健上升,本益比 23.34、股價淨值比 4.61、殖利率 3.21%,估值合理。
產品介紹Products
電子零組件業,主要產品為工業、綠能、通訊、汽車與醫療零組件。
業務趨勢Trend
新品放量(2026Q4)預期將提升營收,管理層語調積極。
所屬產業鏈Industry chains
- 綠能與電網上游/儲能材料與能源零組件
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 32.81 億
- 年增
- +32.5%
- 月增
- +3.6%
- 12 個月新高
- 是
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 32.81 | +32% | +4% |
| 2026-07 | 31.67 | +29% | +2% |
| 2026-06 | 30.93 | +18% | +3% |
| 2026-05 | 30.11 | +18% | +2% |
| 2026-04 | 29.60 | +15% | +2% |
| 2026-03 | 29.06 | +8% | +11% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- 24.5%(去年同季 24.7%)
- 營益率
- 10.4%(去年同季 11.3%)
- 淨利率
- 10.1%(去年同季 9.8%)
- 單季 EPS
- 3.76
- 近 4 季 EPS
- 13.37(前 4 季 14.01)
- 業外佔稅前
- 14%
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 23.3
- 股價淨值比
- 4.61
- 殖利率
- 3.21%
- 近 60 日
- +3.9%
機構預估區間Consensus range
只寫區間與家數,不寫是哪一份報告,也不寫目標價或評等。
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- +1.06 億
- 外資
- +1.19 億
- 投信
- -0.18 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
工業佔比 33%,綠能 21%,業務集中於半導體設備與儲能領域。
同業比較Peers
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 主要客戶與市場
- ASML、Lam Research、Amazon、Honeywell、Enphase Energy、Vestas、GE Renewable Energy、Siemens Gamesa、金風科技、Tesla、Rivian、ChargePoint、GE Healthcare、Philips 及 Siemens。
- 產品組合
- 綠能、工業、醫療、汽車
- 業務佔比
- 工業佔比 33%,綠能 21%,業務集中於半導體設備與儲能領域。
依研究報告揭露整理的客戶關係(1 份報告,最近 2026-05-10)。Customer relationships as disclosed in research notes.
- Asml N.V.
- Enphase Energy,
- General Electric Company
- Amazon.Com,
- Nio
- Figure Ai,新客戶New
- Agility Robotics,新客戶New
- Apptronik,新客戶New
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
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今天Today2026-09-202026-09-20
最近本刊提到(近 14 天 3 則)Recent mentions (3 in 14 days)
- 09/16 17:00展望與法說信邦法說會上修半導體業務營收目標至最高 35 億元,工業部門年增 40%。
- 09/15 17:30營收正淩受惠AI需求,8 月營收達 2.3 億元創歷史新高且年增 95.98%。
- 09/14 20:30營收信邦第 2 季營收再度寫下歷史新高,推升動能與過去結構已有所不同。
每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點,不轉貼原文;點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.
- 09/16新聞整合News信邦上修半導體營收至 35 億元,國巨獲利預估遭下調至 19.83 元訂閱版Subscriber信邦法說會上修 2026 年半導體設備營收至 30 億至 35 億元,訂單能見度延伸至 2028 年
- 09/15新聞整合News信邦工業線束營收占比拉升至 36.61% 貿聯與光頡擴展併購與獲利動能訂閱版Subscriber信邦 2026 年前 8 個月工業應用營收占比升至 36.61%,超越新能源成為第 1 大產品線
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