AHI Journal
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公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
昇貿主要研發與製造焊錫棒、焊錫絲、焊錫膏、BGA封裝錫球、助焊劑、散熱介面材料(TIM)及回收再生錫料。產品廣泛應用於電子表面貼焊組裝、半導體封裝與晶片散熱,終端市場涵蓋AI伺服器、PC、車用電子及低軌衛星。採自有品牌與材料製造模式,生產據點分布於台灣桃園、高雄,以及中國大陸、泰國、馬來西亞與越南等地。
特色與競爭條件Edge
為台灣最大且全球前 3 大的焊錫材料廠,獲全球逾 9 成頂尖EMS廠採用,具備低溫焊錫(LTS)與高導熱材料技術,通過IATF 16949 等認證。
在產業鏈的位置Place in the chain
向金屬原料商採購精錫與化學品,加工精煉為焊錫材料、錫膏及封裝錫球,售予下游EMS代工廠、半導體封測廠與散熱模組業者。
觀察重點What to watch
- 東南亞及美洲新生產基地投產進度
- AI伺服器與散熱TIM出貨滲透率
- 國際錫價波動對產品報價之影響
公司基本面Overview
昇貿最新月營收 13.88 億,年增 47.4%,營收軌跡持續高成長。估值快照本益比 20.56、股價淨值比 2.63、殖利率 2.01%,屬中高成長型公司。
產品介紹Products
主要產品為AI伺服器、NB/PC、車用及散熱模組用錫膏/TIM,涵蓋AI伺服器與先進封裝領域。
業務趨勢Trend
報告特徵顯示擴產進行中,新品放量 2026Q2,ASP上漲、毛利驅動漲價,所處主題處於放量階段。
所屬產業鏈Industry chains
- PCB/CCL 與材料上游/化學品與加工材料
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 13.88 億
- 年增
- +47.4%
- 月增
- -1.8%
- 12 個月新高
- 否
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 13.88 | +47% | -2% |
| 2026-07 | 14.14 | +59% | -2% |
| 2026-06 | 14.46 | +76% | +7% |
| 2026-05 | 13.49 | +71% | -8% |
| 2026-04 | 14.65 | +60% | +6% |
| 2026-03 | 13.80 | +73% | +19% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- 18.8%(去年同季 13.5%)
- 營益率
- 11.6%(去年同季 7.8%)
- 淨利率
- 7.1%(去年同季 0.8%)
- 單季 EPS
- 2.12
- 近 4 季 EPS
- 5.63(前 4 季 2.83)
- 業外佔稅前
- 17%
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 20.6
- 股價淨值比
- 2.63
- 殖利率
- 2.01%
- 近 60 日
- -22.6%
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- -0.05 億
- 外資
- -0.05 億
- 投信
- +0.00 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
AI伺服器佔營收 45%,為核心業務;散熱模組用錫膏與先進封裝材料為次要產品。
同業比較Peers
同業包含長興、新應材、邁科、雙鴻、竑騰、力成,均聚焦AI伺服器與先進封裝領域。
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 產品組合
- AI伺服器、NB/PC、車用、散熱模組用錫膏/TIM
- 業務佔比
- AI伺服器佔營收 45%,為核心業務;散熱模組用錫膏與先進封裝材料為次要產品。
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
今天Today2026-09-202026-09-20
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本頁為資料彙整與說明,非投資建議;作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.