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2026 年 9 月 20 日 星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

3372 典範3372 TICP

2026-09-20半導體業Semiconductors
3372 典範-19.0%
收盤 · 位階
16.40 -36.1%
距 52 週高;價量日 2026-09-18
近 20 日
+8.6%
60 日 -25.1%
今日三大法人
-0.1 億
外資 -0.1・投信 +0.0 億(2026-09-18)
3372 典範 收盤價 走勢圖24.6318.812.9716.405-1406-0807-0207-2808-2009-153372 典範 收盤價 走勢圖24.6318.812.9716.405-1406-2508-0609-17
3372 典範 收盤價(元) 近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法:這段期間 -15.2%,最新收盤距區間高點 -30.2%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事,有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

典範為專業積體電路封裝與測試代工廠,主要提供先進基板型與傳統導線架型積體電路封裝、晶圓切割與測試服務。產品應用涵蓋記憶卡(SD/Micro SD)、行動通訊、微控制器、電源管理、觸控及光學感測 IC,並拓展至工控、車用感測與氮化鎵(GaN)充電裝置。營運採封測代工模式,總部與生產據點皆位於台灣高雄前鎮科技產業園區。

特色與競爭條件Edge

深耕利基型封測領域,具備超薄 QFN 封裝、光學感測封裝與 GaN 化合物半導體封測技術,取得車載 IATF 16949 與 Sony Green Partner 認證。

在產業鏈的位置Place in the chain

位於記憶體與半導體中游封裝測試代工環節,接受 IC 設計公司與記憶體廠委託晶圓,加工封測為基板型或導線架型晶片,交予下游模組廠與品牌整合廠。

觀察重點What to watch

  • 單月營收年增成長動能與產能稼動率
  • 記憶體客戶庫存回補與拉貨力道
  • 車用感測與 GaN 相關封測訂單拓展進度

公司基本面Overview

典範最新月營收 1.28 億元,年增 30.1%,營收軌跡呈穩定成長,股價淨值比 1.86,估值相對合理。

產品介紹Products

主要從事記憶體封測代工,產品屬半導體業,聚焦於記憶體封裝測試服務。

業務趨勢Trend

營收持續成長,擴產計畫於 2026H2 啟動,新品放量預計 2026H2 展開,管理層語調積極。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月(2026-08)
1.28 億
年增
+30.4%
月增
+1.5%
12 個月新高
3372 典範 月營收 走勢圖1.31.191.081.28億元0304050607083372 典範 月營收 走勢圖1.31.191.081.28億元030405060708
3372 典範 月營收(億元) 近 6 個月・公司公告讀法:看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大,低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-081.28+30%+1%
2026-071.26+23%+12%
2026-061.13+12%+2%
2026-051.10+16%-4%
2026-041.15+33%+1%
2026-031.14+33%+41%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利(2026-06)Profitability

毛利率
2.0%(去年同季 -12.6%)
營益率
-4.5%(去年同季 -20.9%)
淨利率
-3.8%(去年同季 -27.0%)
單季 EPS
-0.07
近 4 季 EPS
-0.53(前 4 季 -1.52)

估值Valuation

本益比(近 4 季)
0.0
股價淨值比
1.86
殖利率
0.00%
近 60 日
-25.1%

法人與籌碼Flows

三大法人合計(2026-09-18)
-0.12 億
外資
-0.11 億
投信
+0.00 億

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構集中於記憶體封測代工,客戶與產品線聚焦於同類應用領域。

同業比較Peers

同業包括力成、欣銓,均屬記憶體封測代工供應鏈,產品與客群相近。

產品同業Product peers

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
創見、創惟、晶豪科,終端涵蓋記憶卡、通訊及工控等利基型應用市場。
業務佔比
營收結構集中於記憶體封測代工,客戶與產品線聚焦於同類應用領域。

數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

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本頁為資料彙整與說明,非投資建議;作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.